微米級雷射蝕刻、激光微蝕顆

微蝕刻之精度為微米等級，不同材料對雷射的吸收度不同，微蝕刻能夠去除表層導電薄膜材料而不傷基材。去除雙面之表層薄膜材料，形成不同圖層線路，讓中間隔離介質形成感測器功能。雷射微蝕刻是物理性方案而非化學性，對環境親和，不會產生汙染，長期量產之總成本低，兼具長期穩定之精度及高良率。