導熱銦片切割、金屬薄片切割、間隙片切割、導熱片切割

處理器導熱銦片切割技術是因 5G 產品、CPU、以及影像處理晶片等快速運轉後會迅速升溫，如果無法快速排出高溫，會嚴重影響其速度性能。因此，導熱性高的散熱墊片等介質扮演重要的角色，其中，導熱係數高達80W/m-k的銦片成為首選。一般市面散熱介質之導熱係數約為3 - 5W/m-k，而銦片高出了20 ~ 30倍，性價比極高，利於未來高速運轉處理器或元件，能大幅改善產品性能。