雷射微鑽孔設備

雷射微鑽孔之應用非常普及，在特高精密鑽孔也有逐步輕薄短小化之新發展趨勢，包含：軟性電路板之微穿孔或盲孔、微處理器也含於內之高階軟板、散熱陶瓷板之鑽穿孔、以矽為載體之鑽孔或槽孔成型、精密陶瓷之半導體探針座超精密穿孔、以及半導體3D先進封裝之大量微鑽孔。

冷加工雷射微鑽孔、無熱效應之雷射微鑽孔

本機台採用已商業化量產之超短脈衝飛秒級高階雷射來進行無熱傳遞，同時也利用深紫外波長高光子能量與高材料吸收反應，來產生光化反應，可有效降低光熱反應。上述這兩大特點可將鑽孔微小化且達到無熱效應。

本機台設計是以掃描定位方式來進行鑽孔，可進行大面積拼接，做不規格孔位來精準穿孔或盲孔成型，設計彈性高，針對客製圖案達成製程精密加工。

本機台特別適合客製圖案鑽孔開發及少量多樣之訂單，可依據客戶所需之圖案、樣式要求，進行特殊雷射控制運動等參數來達標品質。本案選用的主要規格，是將雷射光源提升至相當於高光子能量密度，達成高品質的加工製程，再由製程工程師優化參數、整合機台運動控制，即可輕鬆滿足需求，成為得力工具機。

準分子光罩面型加工、準分子直寫、3D封裝之微鑽孔、軟板之微鑽孔

因許多產品已改用輕薄軟材，如 PI、PET、epoxy、COP 等，京碼推出此雷射面型微鑽孔量產加工設備。以絕緣材料製成之載板和許多導電零件組成電路，導通孔必須是高品質，如無塵無熱效應，精度也要高，同時配合半導體而要求孔徑孔距小，甚至到達數微米孔徑。

半導體之發展因輕薄短小產品之快速量產需求，孔洞量級非常大，傳統掃描加工可以勝任大面積不規則孔洞位置及少量試生產。相反的，在小面積大量規律孔洞及量產上，則必須使用光罩式面型加工，方具成本優勢，本機台特別符合此需求。

半導體之先進封裝必須要有微米孔徑之巨量導通孔，而京碼的客製設備或是量產標準設備能達成 3D 先進封裝的特別需求，本機台已成功試作 5 µm 孔洞，且能依客戶需求開發合作。

個人穿載之 3C 產品特別需要輕薄之載板線路，因此需將傳統載板改用軟材作大量導通孔，這也包含微處理器之載板。穿載式裝置在人口老化的趨勢及元宇宙的發展下大量興起，這在加工上，要求品質高及設計彈性度高，滿足變化快之各類開發需求。