飛秒/皮秒 DUV 深紫外大功率雷射機台
超快雷射、冷雷射加工製程
超快深紫外大功率激光雷射機台能執行冷加工，處理薄脆及多層材料。
晶圓微切割或晶圓雷射開窗
此機用 DUV 深紫外超短脈衝雷射來去除異質材料之感光膜，不傷及下層矽晶圓，再使用電漿垂直切割矽晶圓，讓切割邊緣平整，亦能直接切割薄晶圓。
目前有數種技術可切割晶圓，如 UV 雷射切割及 IR 雷射隱形切割。若對於薄片晶圓之品質要求甚高，或希望晶圓切割能夠達到粉塵少或降低熱效應，可導入此機來進行深紫外超快雷射微切割。此機能夠直接切割斷薄片晶圓，達成高品質切割邊緣。此機能夠配合保護液或保護膜來進行晶圓切割，能粉塵降至最低。若需無粉塵切割晶圓，能採用以下製程：（1）在晶圓鍍上保護液或保護膜，無論其厚薄；（2）採用 DUV 深紫外超快雷射來進行保護液或膜蝕刻至矽層，或先切割斷非矽之金屬薄膜；（3）電漿的真空壓力及功率在固定時間內，能夠蝕刻的矽的量是固定的。因此，您能控制時間，來半切到您想要的深度；（4）最後，去除保護液或膜。
產品應用
- 晶圓切割
- 晶圓電漿垂直切割
- 晶圓雷射開窗
- 感光膜微蝕刻
DUV 深紫外大功率 Micro-LED 顯示器激光雷射剝離機
適用於 MicroLED 面板後段組裝製程
將 MicroLED 薄膜貼合於藍寶石晶圓上，使用深紫外雷射照射來解離此介面材料，使之受光而分離，不再產生黏性或將鍵結打斷，使得 MicroLED 薄膜剝離掉落到另一載體材料上。
目前，MicroLED 顯示器逐漸取代耗電之舊顯示器,，尤其是手機面板、虛擬實境及擴增實境之面板、及車用顯示器，能夠節省大量能源。此微米級精度之深紫外 DUV 雷射機台能夠進行雷射剝離（laser lift-off），能用於 MicroLED 晶圓之載體轉換，由正面朝上經由此道製程後，MicroLED 正面朝內貼於載板上，再用切割製程來切開每個 MicroLED 晶粒，接著用深紫外雷射剝離 MicroLED 晶粒進行大量移載到面板上，因此，此機適用於後段組裝。
產品應用
- MicroLED 面板後段製程
- 智慧型手機、手錶、車用顯示器
- 虛擬實境、擴充實境、浮空儀、元宇宙等
此深紫外超短脈衝雷射機能夠瞬間氣化材料，且不產生熱效應，能夠進行高品質冷加工。深紫外超快雷射對於材料之吸收率高，透射率低，能夠將材料逐層氣化，蝕刻去除，此機利用此特性來進行有層次或控制刀數，可以達成穩定切割深度，達成高良率產出。此外，用此機來進行蝕刻之切割不會產生熱應力及熱熔現象，可達成超高精度之微切割及循邊蝕刻，半導體產業、醫療產業、汽機車產業、MicroLED 顯示器面板產業之廠商能夠導入此機，於關鍵製程達成高品質加工效益。
冷加工雷射微鑽孔機
高分子材料之微鑽孔及高機能性金屬微鑽孔，必須採用高品質雷射加工，加工後之表面需乾淨。此機之深紫外短脈衝雷射能直接氣化材料，不產生熔渣，無火山口之熱效應現象，不會有熱效應擴散至周邊，導致熱應力產生裂紋。因此，此機特別適用於對品質要求極高之產業，包含：醫療 PI 濾片微孔、微管材之鑽微孔、半導體產業用之濾片之微孔、探針卡之陶瓷微方孔。此機亦能應用於電動車電池加工之微小製程，能用於強力磁場之方形線圈馬達上之剝皮。