• 薄膜激光雷射微蝕刻設備
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薄膜激光雷射微蝕刻設備

雷射微蝕刻設備
將多層材料進行表面圖案成型,作出功能性元件或是厚薄膜導電元件

雷射微蝕刻設備

將多層材料進行表面圖案成型,作出功能性元件或是厚薄膜導電元件

雷射微蝕刻設備是利用不同厚度之材料表層與基材對雷射光之差異,去除表面,少傷下層基板材料,常於導電厚薄膜圖案成型,並以導電度差異來判斷是否成功微蝕刻,控制深度與寬度,降低火山口或毛邊,來維持品質。


微蝕刻線路能使用於在各是主被動元件之製造或複合材料之加工,以來創造高附加價值。

薄膜激光雷射微蝕刻設備

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此薄膜雷射微蝕刻設備運用冷加工雷射來將導電薄膜材料進行圖案成型,良率高。進行雷射精密加工時,任何震動或接線不準皆會造成不良品而失敗。本機之專利技術將產品之加工面吸附在高平面度來進行準確焦距,以高穩定度在薄膜上進行雷射微蝕刻,使得雷射能量均勻地於產品表面微蝕刻,避免後續修補困難或導致低良率,此設備是於薄膜材料形成圖案,以製成感測器基板之雷射微蝕刻技術產品。


厚膜雷射激光微蝕刻設備

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這是於厚膜材料形成圖案化基板之雷射微蝕刻技專業術產品,雷射微蝕刻厚膜會產生粉塵,良率低,尤其是雷射精密加工時,粉塵會造成不良品而失敗,因此本機以專利技術來倒掛產品,使加工面朝下,讓雷射微蝕刻厚膜所造成的粉塵因重力而自然落下,不會掉落於產品表面,後續無須清潔。