間隙片
精密結構墊片、精密薄片
間隙片為高速通訊所必須,近年來 5G 產業蓬勃發展,對高速光纖產品之微機電加工需求大增。而伴隨著光電轉換及光學對位之需求,對精微零組件之需求也提高。其中,以高階雷射進行精微加工的,包含:光纖陣列對位需求之光學玻璃微鑽孔及微槽孔、雷射光學精密對位及固緊、以及組裝件的定位片(如間隔片)。京碼依照客戶之設計進行客製化加工,各尺寸精度符合微米級誤差要求,經雷射加工後,可順利準確地進行光通訊高速傳輸,達到組立結構精準對位。
矽晶圓雷射精準微切割
有不少高精度微機電結構採用矽晶圓之異型雷射精準微切割成型,使用冷加工之雷射與微米機電運動控制來對矽材料進行超精密加工,能夠量產各式結構間隙片。
產品特性
- 微米或次微米精度尺寸。
- 製造彈性化。
- 矽微機電製程。
產品應用
- 相機對焦調整片。
- 5G通訊結構墊片。
- 調整用工具精密校正片。
