目前有數種技術可切割晶圓，如 UV 雷射切割及 IR 雷射隱形切割。若對於薄片晶圓之品質要求甚高，或希望晶圓切割能夠達到粉塵少或降低熱效應，可導入此機來進行深紫外超快雷射微切割。此機能夠直接切割斷薄片晶圓，達成高品質切割邊緣。此機能夠配合保護液或保護膜來進行晶圓切割，能粉塵降至最低。若需無粉塵切割晶圓，能採用以下製程：（1）在晶圓鍍上保護液或保護膜，無論其厚薄；（2）採用 DUV 深紫外超快雷射來進行保護液或膜蝕刻至矽層，或先切割斷非矽之金屬薄膜；（3）電漿的真空壓力及功率在固定時間內，能夠蝕刻的矽的量是固定的。因此，您能控制時間，來半切到您想要的深度；（4）最後，去除保護液或膜。

產品應用

• 晶圓切割
• 晶圓電漿垂直切割
• 晶圓雷射開窗
• 感光膜微蝕刻