微米級雷射切割、激光微切割 SiC 單晶散熱片

此微切割技術使用高能雷射進行高深寬比之聚焦切割，聚焦光斑小且聚焦景深長，才能讓切割品質優良，切割應力最小，切割穩定，所以特別適合輕薄硬脆材料及需冷加工無應力裂紋之產品應用。

碳化矽精微激光雷射雕刻

碳化矽晶圓精準雷射雕刻對位。