京碼股份有限公司於 2016 年入駐新竹科學園區，早期致力於設計雷射機台，於 1989 年為電路板大廠成功開發碳膜電阻雷射調阻設備（Carbon Film Resistors laser trimming equipment），用於記憶模組；2009 年成功開發觸控雷射乾製程窄邊線路成型機（Touch panel glas s/film narrow border circuit scribing equipment），量產銷售給世界觸控大廠；2011 年成功為世界觸控大廠開發雙運動檯面觸控感測軟性面板窄邊電路雷射成形製程設備（Dual stages of touch panel film narrow border circuit scribing equipment）；2015 年成功開發 0.42 mm DITO Glass 圖案電路雷射成形製程設備（0.42 mm DITO glass laser patterning equipment），銷售給世界導航大廠；2015 年底將 6 kW 雷射機械手臂積層系統交貨給工研院雷射應用中心；2017 年成功為新加坡商開發出三波長雷射複合加工系統；2018 年成功為台灣電路板廠開發出醫用電路板生產履歷雷射標示系統；2025 年成功量產10角秒精度的輪轂尺（旋轉光柵編碼器）。
京碼積極參與 TGV 玻璃載板和矽中介層（interposer）等高科技領域的開發工作，涉及高精度的半導體封裝技術，在 3D 積體電路和高密度封裝中有重要應用。京碼的設備在這些領域的開發中，已經進行了多項技術創新，配合客戶的需求和規格，提供量身定制的解決方案