京碼股份有限公司

京碼- 专业设计精密雷射设备,提供精密雷射加工处理服务,包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻,亦提供精密CNC 机械加工服务,能整合优化两种制程。

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工业型激光雷射雕刻机 - 整体设计之工业级安全防护量产系统
工业型激光雷射雕刻机

本机台乃为大量生产或是一般操作者而设计,操作安全,具全罩式环境保护,包括雷射光安全防护、除尘设计吸尘密闭管路、整体外罩机电安全防护接地、冷却及电力稳压配电设计等。

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二氧化碳激光雷射雕刻模组 - 轻便之二氧化碳雷雕可以架构于自动化产线上
二氧化碳激光雷射雕刻模组

京碼推出二氧化碳雷射模组给创客或中小企业之自动化生产线或其他机台设备,易于装载,应用广泛,会于测试后与客户确认规格需求。

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生产履历激光雷射系统 - 上料以雷射雕刻唯一码,经视觉验证下料生产履历标示
生产履历激光雷射系统

各行业之厂商为其商品建构生产履历,追踪管理整个流程,从原料进仓到产制商品、至包装出货,同时建立商品之唯一性代码履历,此条码乃根据当地工厂区码及产品制程而生,在各阶段编制唯一性来加入验证码后,成为生产履历码。

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激光雷射布料洗白机 - 使用三维大范围面积雷射雕刻、老化处理、及切割成型
激光雷射布料洗白机

因应时尚服饰设计,京碼利用雷射光化或光热等材料反应机制,依图案设计来切割布料,或进行表面光热磨黄化或薄丝成型,而产生老化质感,或采用蚀刻以进行图案染色,来形成特色图腾。 雷射已广泛应用于牛仔衣裤服饰,整合雷射各种控制参数与美工设计,可于布料上发挥创意。在布料上进行染色技术可促进新雷射光化新设计。

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双头雷射加工系统 - 双雷射聚焦头,双倍加工效率,成本减半。
双头雷射加工系统

双雷射聚焦头,双臂加工效率,成本减半。

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DUV 深紫外大功率激光雷射微蚀刻& 微切割设备 - 专为晶圆切割及开窗设计之超快深紫外短脉冲雷射机
DUV 深紫外大功率激光雷射微蚀刻& 微切割设备

此机用DUV 深紫外超短脉冲雷射来去除异质材料之感光膜,不伤及下层矽晶圆,再使用电浆垂直切割矽晶圆,让切割边缘平整,亦能直接切割薄晶圆。

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DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机 - 京碼设计推出超快深紫外DUV 雷射机台,可进行雷射微蚀刻、微钻孔、及微切割。您可购买导入这些机台,来制作晶圆及MicroLED 显示面板、蚀刻感测线路、及为特殊应用目的来产制微孔,如医疗喷雾器及滤片。
DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器激光雷射剥离机

将MicroLED 薄膜贴合于蓝宝石晶圆上,使用深紫外雷射照射来解离此介面材料,使之受光而分离,不再产生黏性或将键结打断,使得MicroLED...

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DUV 深紫外大功率多层三明治复合材料激光雷射切割机 - 此DUV 深紫外雷射机能够进行三明治复合材料之全切及半切制程,可以微蚀刻的方式来逐次切深,而达成预定之切割深度。
DUV 深紫外大功率多层三明治复合材料激光雷射切割机

此深紫外超短脉冲雷射机能够瞬间气化材料,且不产生热效应,能够进行高品质冷加工。深紫外超快雷射对于材料之吸收率高,透射率低,能够将材料逐层气化,蚀刻去除,此机利用此特性来进行有层次或控制刀数,可以达成稳定切割深度,达成高良率产出。此外,用此机来进行蚀刻之切割不会产生热应力及热熔现象,可达成超高精度之微切割及循边蚀刻,半导体产业、医疗产业、汽机车产业、MicroLED...

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DUV 深紫外大功率激光雷射微钻孔机 - 用此DUV 深紫外超短脉冲雷射机来进行材料之微钻孔,成品无火山口,无热效应,为高品质冷加工,大多数材料能够吸收雷射,被气化而产生微孔。
DUV 深紫外大功率激光雷射微钻孔机

高分子材料之微钻孔及高机能性金属微钻孔,必须采用高品质雷射加工,加工后之表面需干净。此机之深紫外短脉冲雷射能直接气化材料,不产生熔渣,无火山口之热效应现象,不会有热效应扩散至周边,导致热应力产生裂纹。因此,此机特别适用于对品质要求极高之产业,包含:医疗PI...

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生产线迁移服务 - 京碼提供专业专业拆装机及移机等服务,协助厂商移转生产线于其他城市或国家,建立新供应链。
生产线迁移服务

京碼工程师协助各厂商于其他城市或他国建立新供应链,设置生产线,专业拆装机及移机。

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京碼服务简介

京碼股份有限公司是台湾专业精密机械工业制造商。京碼自西元2006年起开始提供专业的微米级雷射加工、精密雷射加工、雷射代工、雷射蚀刻、雷射切割、雷射钻孔、雷射雕刻、雷射设备、雷射机台、晶圆切割、晶圆钻孔、激光雷射...等服务. 拥有超过27年的专业经验,京碼总是可以达成客户各项品质要求。