京碼沿革

雷射光机电软体材料整合团队

雷射光机电软体材料整合团队

京碼沿革

愿景& 使命

京碼股份有限公司提供微米级雷射解决方案,为客户进行精密雷射微蚀刻、微钻孔、微切割、及微雕刻加工,设计客制化精密雷射机台,亦提供精密CNC 机械加工,结合雷射及机加工制程,生产制造高良率高品质之重要设备组件及元件。京碼历经多年发展,具有丰富雷射加工及代工经验,亦具高度技术开发及制程研发能力。体认到雷射精密机械产业永续经营之重要性,因而长期培植跨领域人才,挹注资源,投资于创新。本公司掌握优质商机,逐步扩大规模,厚植实力。
 
京碼提供下列产品之OEM 代工制造服务:(1)不同类型之圆盘尺;(2)直线尺;(3)人形机器人之光学尺;(4)E-beam 电子束半导体设备之耗材;(5 )生医晶片/芯片载板;(6)碳化矽、氮化镓、砷化镓及其他化合物半导体之晶圆切割及钻孔;及(7)医材导管之切割/钻孔。若欲与京碼合作研发制造其他关键组件及医材,敬请联络京碼详谈。


京碼股份有限公司于2016 年入驻新竹科学园区,早期致力于设计雷射机台,于1989 年为电路板大厂成功开发碳膜电阻雷射调阻设备(Carbon Film Resistors laser trimming equipment),用于记忆模组; 2009 年成功开发触控雷射干制程窄边线路成型机(Touch panel glass/film narrow border circuit scribing equipment),量产销售给世界触控大厂;2011 年成功为世界触控大厂开发双运动台面触控感测软性面板窄边电路雷射成形制程设备(Dual stages of touch panel film narrow border circuit scribing equipment);2015 年成功开发0.42 mm DITO Glass 图案电路雷射成形制程设备(0.42 mm DITO glass laser patterning equipment),销售给世界导航大厂;2015 年底将6 kW 雷射机械手臂积层系统交货给工研院雷射应用中心;2017 年成功为新加坡商开发出三波长雷射复合加工系统;2018年成功为台湾电路板厂开发出医用电路板生产履历雷射标示系统。

京碼之沿革

京碼提供雷射加工服务及客制化雷射设备机台,包含:雷射微蚀刻、雷射微钻孔、雷射微切割、雷射微雕刻。其优势为:自行研发雷射专利及技术、最佳化制程及参数、及整合雷射光机电等领域。主要应用领域包含:工业4.0、智慧工厂、工业自动化、机器人、半导体3D 先进封装、精密工具机之关键组件、生医传感器晶片、电动车、先进显示器、自驾车等。

认证

尖端雷射技术

京碼提供微米级雷射解决方案,专精于不同种类的雷射,根据您的材料、图案、及精度要求,选择最适合的给您,并最佳化制程,满足您的需求。

新产品

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