碳化矽SiC 晶圆切割

京碼开发出能够快速切割不同尺寸及厚薄之碳化矽晶圆之精密雷射机台，XY...

Wafer ID 晶圆识别码雷射标示雕刻

Wafer 晶圆雷射雕刻

半导体晶圆加工制程之第一道是晶圆精准雕刻字码，作为各制程站辨识，因此雕刻品质极为重要。本案采用工艺优化及精准定位来雕刻成型，成品对比清楚、深度稳定、无内应力造成晶圆损伤。

小尺寸晶圆成形

晶圆被切割后，表面需保持洁净无尘，因此在切割时需注意防尘或进行除尘。针对此特殊需求，京碼推出专利倒挂机台，结合雷射保护膜及倒挂机台，来进行重力除尘加工，使产品切割裂片后无落尘产生，能以高良率制程产出。

矽晶圆异型切割

矽晶圆材料切割已被广泛应用，许多异型构件或半导体相关产业优先考量使用此材料设计图案，包含各式形状或孔洞或挖槽。

指纹IC 载板切割成形

各式IC产品经半导体封测厂测试功能正确后，上保护膜，降低热效应，清洗保护膜，并去除粉尘，再切割成型，包装出货。

铜散热片表面微结构

许多金属材质需与其他材料黏着或是增加功能，如提高导电性或提高散热面积，可用雷射来让表面图案化，包含：粗糙化孔洞、挖槽、设计图案线条、或是凸块等，改变其结构。最常见的是增加孔洞，提高粗糙度，让后续接合物得以附着，产生强效，长久稳定使用而不脱落。

晶圆钻孔