Wafer-Herstellung & fortschrittliche Halbleiterverpackung | Laserbearbeitungsdienstleistungen & Hersteller von maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.
Fortschrittliche mikron-elektromechanische Verpackungen für den Backend-Halbleiterprozess. Die Präzision des Halbleiter-Front-End-Prozesses liegt auf Nanometerebene, daher gehört er zum nanoelektromechanischen Bereich. Hortech ist auf mikrongenaue Präzision spezialisiert, was der fortschrittlichen Verpackungsindustrie voraus ist. Letzteres konzentriert sich auf Präzision auf Mikron-Ebene. Hortech Co. ist ein Hersteller von hochwertigen Wafer-Fertigung und fortschrittlicher Halbleiterverpackung, Mikron-Laserbearbeitung, präziser Laserbearbeitung, Laserätzen, Laserschneiden, Laserbohren, Lasergravur, Lasermaschinen, Lasergeräten, Wafer-Sägen, Wafer-Bohrungen und Laser-Mikroperforation aus Taiwan seit 2006. Mit mehr als 27 Jahren Erfahrung ist Hortech Co. ein professioneller Anbieter von Lasertechnologien.
Wafer-Herstellung & fortschrittliche Halbleiterverpackung
Fortschrittliche mikron-elektromechanische Verpackungen für den Backend-Halbleiterprozess
Die Präzision des Halbleiter-Front-End-Prozesses liegt auf Nanometerebene, daher gehört er zum Bereich der Nanoelektromechanik. Hortech ist auf Mikrometerpräzision spezialisiert, was der fortgeschrittenen Verpackungsindustrie voraus ist. Letztere konzentriert sich auf Präzision auf Mikrometerebene.
Lasergeschnittener Glaswafer
Der Glaswafer wird durch Hortechs Laserschneidetechnologie hergestellt. Dieser Glaswafer hat einen...
Einzelheiten
Laserbearbeitetes optisches Glas & optischer Acryl durch die Durch-Glas-Vias (TGV) Technologie
Hortech setzt seine Lasertechnologie ein, um das optische Glas und den optischen Acryl zu schneiden,...
Einzelheiten
Durch-Glas Vias (TGV) für fortschrittliche Halbleiterverpackung
Hortech verwendet selbstentwickelte Lasermaschinen zur Modifikation der integrierten Schaltkreis-Glassubstrate...
Einzelheiten
Mikrobohren auf Germanium (Ge) Wafer mit Wasserstrahllaser-Maschine für Mikrovias und blinde Löcher
Hortech setzt die Wasserstrahllaser-Maschine ein, um sowohl Mikrovias als auch mikroskopische...
Einzelheiten
Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine...
Einzelheiten
Lasergebohrte Mikrovias auf komplexem keramischen Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech führt Laser-Mikrobohrungen durch, um sowohl Durchgangs- als auch Blind-Vias auf der komplexen...
Einzelheiten
Präzise geschnittener Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit der Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech führt Laserschneiden durch, um den Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit seiner Wasserstrahllaser-Maschine...
Einzelheiten
Mikrotexturierter/Mikrostrukturierter Silizium (Si) Wafer durch die Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech erzeugt Mikrotexturen/Mikrostrukturen auf dem Siliziumwafer, indem es seine Wasserstrahllaser-Maschine...
Einzelheiten
Silizium-Wafer-Dicing mit der Wasserstrahllaser-Maschine
Hortech arbeitet mit einem Schweizer Hersteller zusammen, um die Wasserstrahllaser-Maschine...
EinzelheitenSilikonkarbid (SiC) Wafer-Dicing
Hortech hat die ultraschnelle Laser-Maschine entwickelt, die SiC-Wafer mit hoher Geschwindigkeit...
Einzelheiten
Lasergravierte Wafer-ID.
Hortech graviert SEMI-Schriften auf Wafern, damit Halbleitergeräte sie lesen und identifizieren...
Einzelheiten
Wafer-Laser-Mikrogravur.
Vor der Verarbeitung von Halbleiterscheiben ist es notwendig, die SEMI OCR-Schriftarten präzise...
Einzelheiten
Download Beliebte Produkte
Wafer-Herstellung & fortschrittliche Halbleiterverpackung | Laserbearbeitungsdienstleistungen & Hersteller von maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Wafer-Fertigung & fortschrittliche Halbleiterverpackung, Laser-Mikroätzung, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.