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Kauf Laser-Mikroschneiden | Hersteller von Laserbearbeitungsdiensten & maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.

Hortech Co. ist ein hochwertiger Laser-Mikroschneiden, Mikron-Laserbearbeitung, präzise Laserbearbeitung, Laserätzen, Laserschneiden, Laserdrehen, Lasergravieren, Lasermaschinen, Lasergeräte, Wafer-Schneiden, Wafer-Drehen, Hersteller von Laser-Mikroperforationen aus Taiwan seit 2006.Hortech Company wurde von Dr. gegründet.Owen Chun Hao Li im Jahr 2016.Im Jahr 2018 hat es ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird.Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt.Seit 2019 stellt es verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren her.Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen in verschiedene Regionen ausgeweitet.Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Laser-MikroschneidenGesucht | Hersteller von Laserbearbeitungsdienstleistungen und maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.

Selbst entwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.

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Laser-Mikroschneidsysteme
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Hortechs maßgeschneiderte Laser-Mikroschneidemaschinen können sowohl ultrakompakte Materialien...

Laser-Mikroschneiden & mikrogebohrte dünne Filme
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Dünne Filme umfassen Metallmaterialien und organische Materialien. Ihre Dicke liegt zwischen...

Ultrafast DUV-Laser mit hoher Leistung - Schneiden von mehrschichtigen Verbundstoffen
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Hortech nutzt aus, wie verschiedene Materialien den DUV-Laser absorbieren, um schrittweise...

Ultrafast DUV-Laser mit hoher Leistung - Dünnes Wafer-Dicing
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Der Laser mit DUV-Wellenlänge kann das Material durch extrem hohe Photonenergie gasförmig...

Ultrafast DUV-Laser mit großer Leistung - Laser-Rillen und Plasma-Vertikalschnitt durch Siliziumwafer
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Der Einsatz herkömmlicher Verfahren zum Würfeln dicker Siliziumwafer, darunter direktes Laserschneiden...

Präzisions-Laser-Mikroschneiden
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Präzises Laser-Mikroschneiden kann feine Breiten erzeugen. Materialien, die Mikroschneiden...

Mikrogebohrt und mikrogeschnitten, geschütztes PI
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Mikrobohren und Mikroschneiden von PI-Materialien können der Wärmeausdehnung standhalten....

Laserschneiden von PI-Substraten
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Die Anwendungen von flexiblen Leiterplatten werden vielfältiger, da die Beliebtheit von Produkten...

Laserzuschnitt von Kunststoff-Lichtleitplatten für Fahrzeuge.
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Die Verwendung des Lasers zur Bearbeitung von Lichtleitplatten löst nicht nur das Staubproblem,...

Laser schneiden von Verbundmaterialien in heterotypischen Formen für Fahrzeuge.
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Viele hochwertige Verbundwerkstoffe wurden zur Herstellung von Fahrzeugen anstelle von Legierungen...

Laser-Mikroschnitt von Aluminiumblechen für Batterien von Elektrofahrzeugen.
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Die Verwendung des traditionellen Stanzens zur Bearbeitung der in der Batterie installierten...

Laser-Mikroschnitt lichtleitender Platten für Fahrzeuge
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Hortech verwendet die Laser-Mikroschneidlösung zur Massenproduktion optischer Lichtleiterplatten,...

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Laser-Mikroschneiden | Taiwan Laserbearbeitungsdienstleistungen & Lasergravurmaschinenhersteller | Hortech Co.

Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienstleistungen und maßgeschneiderte Maschinen anbietet.Zu den Kerntechniken gehören: Laser-Mikroschneiden, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur.Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie.Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.

Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.