Laser-Mikroschneidsysteme
Hortechs maßgeschneiderte Laser-Mikroschneidemaschinen können sowohl ultrakompakte Materialien...
Lasermikrogeschnittene & mikrobohrte dünne Schichten
Dünne Filme umfassen Metallmaterialien und organische Materialien. Ihre Dicke liegt zwischen...
Ultrafast DUV-Laser mit großer Leistung - Dünnes Wafer-Dicing
Der Laser mit DUV-Wellenlänge kann das Material durch extrem hohe Photonenergie gasförmig...
Ultrafast DUV-Laser mit großer Leistung - Laser-Rillen und Plasma-Vertikalschnitt durch Siliziumwafer
Der Einsatz herkömmlicher Verfahren zum Würfeln dicker Siliziumwafer, darunter direktes Laserschneiden...
Präzisionslaser-Mikroschneiden
Präzises Laser-Mikroschneiden kann feine Breiten erzeugen. Materialien, die Mikroschneiden...
Mikrogebohrt und mikrogeschnitten, geschütztes PI
Mikrobohren und Mikroschneiden von PI-Materialien können der Wärmeausdehnung standhalten....
Laserschneiden von PI-Substraten
Die Anwendungen von flexiblen Leiterplatten werden vielfältiger, da die Beliebtheit von Produkten...
Laserschneiden von Lichtleiterplatten aus Kunststoff für Fahrzeuge
Die Verwendung des Lasers zur Bearbeitung von Lichtleitplatten löst nicht nur das Staubproblem,...
Laserschneiden von Verbundwerkstoffen in heterotypen Formen für Fahrzeuge
Viele hochwertige Verbundwerkstoffe wurden zur Herstellung von Fahrzeugen anstelle von Legierungen...
Laser-Schneiden von Aluminiumblechen für Elektrofahrzeugbatterien
Die Verwendung des traditionellen Stanzens zur Bearbeitung der in der Batterie installierten...
Laser-Mikroschneiden von Lichtleitplatten für Fahrzeuge
Hortech verwendet die Laser-Mikroschneidlösung zur Massenproduktion optischer Lichtleiterplatten,...
Laser-Burr-Trimmen optischer Kunststoffkomponenten
Im herkömmlichen Spritzgussverfahren entstehen Grate optischer Platten. Dies beeinträchtigt...