Laserschneiden von PI-Substraten | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.
Die Anwendungen von flexiblen Leiterplatten werden vielfältiger, da die Beliebtheit von Produkten mit gekrümmten Oberflächen zunimmt. Flexible Leiterplatten helfen nicht nur dabei, das Gewicht der Produkte zu reduzieren, sondern erfüllen auch die Organisationsbedürfnisse. Darüber hinaus helfen sie dabei, Produkte in einzigartigen Formen zu entwerfen. Mit flexiblen Leiterplatten lassen sich verschiedene Komponenten einfach zusammenbauen und integrieren. Es ist schwierig, traditionelles Stanzverfahren für PI-Leiterplatten einzusetzen. Die Kosten sind ebenfalls hoch. Geringer Ertrag kommt mit Massenproduktion. Hortech verwendet Laser-Mikroschneiden, ein Kaltveredelungsverfahren, das sich am besten für miniaturisierte flexible Leiterplatten eignet, um PI-Substrate zu schneiden. Dieser Prozess ermöglicht Versuche und anschließende Massenproduktion. Außerdem trägt es dazu bei, eine hohe Qualität zu erreichen und die Kosten zu senken. Hortech Co. ist ein hochwertiger Hersteller von Laser-Cutting-PI-Substraten, Kaltlaser-Mikroschneiden für flexible PI-Leiterplatten aus Taiwan seit 2006.Selbstentwickelte, patentierte Präzisionslasersysteme und -maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optomechatronische Technologien.
Laserschneiden von PI-Substraten
Laserschneiden flexibler Leiterplatten
Die Anwendungen von flexiblen Leiterplatten werden vielfältiger, da die Beliebtheit von Produkten mit gekrümmten Oberflächen zunimmt. Flexible Leiterplatten helfen nicht nur dabei, das Gewicht der Produkte zu reduzieren, sondern erfüllen auch die Organisationsbedürfnisse. Darüber hinaus helfen sie dabei, Produkte in einzigartigen Formen zu entwerfen. Mit flexiblen Leiterplatten lassen sich verschiedene Komponenten einfach zusammenbauen und integrieren. Es ist schwierig, traditionelles Stanzverfahren für PI-Leiterplatten einzusetzen. Die Kosten sind ebenfalls hoch. Geringer Ertrag kommt mit Massenproduktion. Hortech verwendet Laser-Mikroschneiden, ein Kaltveredelungsverfahren, das sich am besten für miniaturisierte flexible Leiterplatten eignet, um PI-Substrate zu schneiden. Dieser Prozess ermöglicht Versuche und anschließende Massenproduktion. Außerdem trägt es dazu bei, eine hohe Qualität zu erreichen und die Kosten zu senken.
Laser-Mikroschneiden für flexible PI-Boards
PI wird häufig zur Herstellung flexibler Leiterplatten verwendet. Es eignet sich besonders gut zur Herstellung von miniaturisierten und ultrakompakten Produkten oder solchen in heterotypischen Formen. Beim traditionellen Schneiden sind die hohen Formkosten und Grate hoch. Darüber hinaus sind die Formen, die es produzieren kann, begrenzt. Im Gegensatz dazu handelt es sich bei dem von Hortech eingesetzten ultraschnellen Laser um ein Kaltveredelungsverfahren, das keine thermischen Effekte erzeugt. Es handelt sich um eine reife, kostengünstige Technik, die bei der Fertigstellung flexibler PI-Leiterplatten nur wenig Grat erzeugt.
Produktmerkmale
- Schneiden in beliebigen Formen.
- Kein Staub.
- Keine Grate.
Anwendungen
- Flexible PI-Leiterplatten.
- PI-Schilde.
- Medizinische PI-Filter.
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Laserschneiden von PI-Substraten | Hersteller von Lasergravur- und Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.
Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist Hortech Company ein Hersteller, der präzise Laserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Laserschneiden von PI-Substraten, laser-mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, superfine Fadenkreuze für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Die Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen von Hortech haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.
Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es wurde ein Laserbeschriftungssystem entwickelt, das 2018 für die Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Es hat 2017 das kombinierte Bearbeitungssystem mit Laser der dreifachen Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es wurden seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Skalen mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren hergestellt. Hortech hat seine Lasermaschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Die strengen Qualitätskontrollprozesse stellen sicher, dass die Bedürfnisse der Kunden erfüllt werden.
Hortech Co. bietet seit 2006 ultra-präzise Lasermaschinen-Dienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an. Mit fortschrittlicher Technologie und 27 Jahren Erfahrung stellt Hortech Co. sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.