Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama | Lazer İşleme Hizmetleri ve Özel Tasarım Makineler Üreticisi | Hortech Co.
Arka uç yarı iletken işlemi için gelişmiş mikron elektromekanik ambalajlama. Yarı iletken ön uç işlemi hassasiyeti nanometre seviyesindedir, bu nedenle nanoelektromekanik alanına aittir. Hortech, gelişmiş ambalaj endüstrisinin önünde olan mikron hassasiyetinde uzmanlaşmıştır. Sonuncusu mikron seviyesinde hassasiyete odaklanır. Hortech Co. 2006 yılından beri Tayvan'dan yüksek kaliteli Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama, Mikron lazer işleme, hassas lazer işleme, lazer gravür, lazer kesim, lazer delik açma, lazer oyma, lazer makineleri, lazer ekipmanları, wafer dilimleme, wafer delik açma, lazer mikro-perforasyon üreticisidir. 27 yılı aşkın deneyimiyle, Hortech Co. lazer teknolojilerinin profesyonel sağlayıcısıdır.
Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama
Arka uç yarı iletken işlemi için gelişmiş mikron elektromekanik ambalajlama
Yarı iletken ön uç işlem hassasiyeti nanometre seviyesindedir, bu nedenle nanoelektromekanik alanına aittir. Hortech, ileri ambalaj endüstrisinden önde olan mikron hassasiyette uzmanlaşmıştır. Sonuncusu mikron seviyesinde hassasiyete odaklanır.
Lazer Kesim Cam Wafer
Cam wafer, Hortech'in lazer kesim teknolojisi ile oluşturulmuştur. Bu cam wafer 2" (50 mm) boyutundadır.
Detaylar
Cam Üzerinden Vias (TGV) Teknolojisi ile Lazer Kesim Optik Cam & Optik Akrilik
Hortech, optik cam ve optik akriliği kesmek için lazer teknolojisini kullanarak pürüzsüz...
Detaylar
İleri Düzey Yarı İletken Paketleme için Camdan Geçişli Delikler (TGV)
Hortech, entegre devre cam altlıklarını değiştirmek için kendi geliştirdiği lazer makinelerini...
Detaylar
Mikro delik açma işlemi için Su Jeti Lazer Makinesi ile Alman (Ge) Levha üzerinde Mikro Delikler ve Mikro Kör Delikler
Hortech, Almanium (Ge) wafer üzerinde hem mikro delikler hem de mikro kör delikler üretmek...
Detaylar
Su Jeti Lazer Makinesi ile Mikro Kesim Karmaşık Seramik Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB
Hortech, su jeti lazer makinesi kullanarak karmaşık seramik ABF PCB'yi kesmek için lazer...
Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile karmaşık seramik Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB üzerinde lazer delikli mikro delik.
Hortech, su jeti lazer makinesini kullanarak karmaşık seramik ABF PCB üzerinde hem geçişli...
Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile hassas kesilmiş silikon karbür (SiC) wafersi
Hortech, su jeti lazer makinesi kullanarak silikon karbür (SiC) wafersını kesmek için lazer...
Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile mikro dokulu/mikro yapılandırılmış silikon (Si) wafer
Hortech, su jeti lazer makinesini kullanarak silikon levha üzerinde mikro doku/mikro yapı...
Detaylar
Su Jeti Lazer Makinesi ile Silikon Wafer Kesimi
Hortech, wafer kesimi yapabilen su jeti lazer makinesini piyasaya sürmek için bir İsviçre...
DetaylarSilikon karbür (SiC) Wafer Kesimi
Hortech, yüksek hızda SiC yonga dilimleme uygulayabilen ultra hızlı lazer makinesini geliştirmiştir....
Detaylar
Lazerle Kazınmış Wafer ID.
Hortech, yarı iletken ekipmanların okuyup tanıyabilmesi için wafer'lara SEMI yazı tipini...
Detaylar
Wafer Lazer Mikro-kazıma.
Yarı iletken yongalarını işlemeye başlamadan önce, her yongayı doğru bir şekilde tanımlamak...
Detaylar
İndirmek Popüler Ürünler
Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama | Lazer İşleme Hizmetleri ve Özel Tasarım Makineler Üreticisi | Hortech Co.
2006 yılından beri Tayvan'da bulunan Hortech Company, hassas lazer işleme hizmetleri ve özel tasarım makineler sağlayan bir üreticidir. Temel teknikleri şunları içerir: Wafer Üretimi & Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama, lazer mikro-çizim, mikro-delme, mikro-kesme ve lazer gravür. Fabrika otomasyonu ve robotik için optik ölçekler, savunma sanayi için süper ince retiküller ve yarı iletken endüstrisi için yonga dilme ve delme gibi çeşitli endüstriler için başarılı bir şekilde ürünler geliştirmiştir. Hortech'in lazer OEM/ODM hizmetleri dünyanın dört bir yanından endüstri ortaklarına hizmet vermiştir.
Hortech Company Dr. Owen Chun Hao Li tarafından 2016 yılında kuruldu. 2018 yılında Tayvan devre üreticisi için tıbbi devre kartlarının izlenebilirliği için kullanılan bir lazer işaretleme sistemi geliştirdi. 2017 yılında Singapur üreticisi için üç dalga boyu lazer birleşik işleme sistemi geliştirdi. 2019'dan beri kodlayıcılar ve aktüatörler için yüksek doğrulukta farklı tipte manyetik ve optik ölçekler üretmektedir. Hortech, lazer makinelerini sürekli olarak güncelliyor ve hizmetlerini farklı bölgelere genişletiyor. Sıkı kalite kontrol süreçleri, müşterilerinin ihtiyaçlarının karşılandığından emin olur.
Hortech Co. 2006 yılından beri müşterilere ultra-kesin lazer işleme hizmetleri ve lazer CNC makineleri sunmaktadır, ileri teknoloji ve 27 yıllık deneyimleri ile Hortech Co., her müşterinin taleplerinin karşılandığından emin olur.