Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer | Lazer İşleme Hizmetleri & Özel Tasarlanmış Makine Üreticisi | Hortech Co.
Ultrafast Derin Ultraviyole 266nm Lazer Mikro-işleme, Mikro-delik açma ve Mikro-kesme. Hortech, laboratuvarımızda kazıma, delme ve kesme işlemlerini gerçekleştiren yüksek güce sahip ultra hızlı DUV soğuk lazer makinesini geliştirdi. Farklı malzemeler üzerinde farklı işlemler uygulayabilir, kaldırma, yarı kesme, lazer oluklama, plazma dikey kesme vb. gibi. Hortech ile rezervasyon yapabilirsiniz. Sizin için program yapabilir ve düzenleyebiliriz. Hortech Co. 2006 yılından beri Tayvan'dan yüksek kaliteli Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer, Mikron lazer işleme, hassas lazer işleme, lazer gravür, lazer kesim, lazer delik açma, lazer oyma, lazer makineleri, lazer ekipmanları, wafer dilimleme, wafer delik açma, lazer mikro-perforasyon üreticisidir. 27 yılı aşkın deneyimiyle, Hortech Co. lazer teknolojilerinin profesyonel sağlayıcısıdır.
Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer
Ultrafast Derin Ultraviyole 266nm Lazer Mikro-işleme, Mikro-delik açma ve Mikro-kesme
Hortech, laboratuvarımızda kazıma, delme ve kesme işlemlerini gerçekleştiren yüksek güçlü ultra hızlı DUV soğuk lazer makinesini geliştirdi. Farklı malzemeler üzerinde farklı işlemler uygulayabilir, lift-off, yarı kesim, lazer oluklama, plazma dikey kesim vb. gibi. Hortech ile rezervasyon yapabilirsiniz. Size randevu ayarlayabilir ve düzenleyebiliriz.
Hortech, mikron hassasiyetinde kısa darbeli ultra hızlı DUV lazer makinesini geliştiriyor. Etkin hareket işleme alanı 500x500 mm ve otomatik makine platformu 650x850 mm'dir. Aynı konumda eşdeğer enerji ile 2D kavisli yüzeylerde ultra-kesin, heterotipik işleme ve işleme yapabilir. Bir rezervasyon yapmak için bize ulaşabilirsiniz. Kısa vadeli ve uzun vadeli kiralama ile OEM işleme hizmetleri sunuyoruz. Tedarik zincirini kısaltmak için Tayvan Müttefik Bilim Parkı Derneği üyelerine indirimler sunulmaktadır. Teknik servisin kapsamı şunları içerir: (1) 18" wafer arka uç paketleme süreçleri; (2) Soğuk lazer işleme ve bitirme süreçleri; (3) Polimer/kompozit malzemelerde lazer mikro-delme ve mikro-kesme; (4) İşlevsel sac metal üzerinde lazer mikro-delme ve mikro-kesme; (5) Lazer mikro-aşındırılmış devreler: Çok katmanlı malzemelerden oluşan ince filmler üzerinde devre desenlendirme; (6) Mikro-LED wafer lazer kaldırma; (7) Plazma dicing ile silikon (Si) wafer (< 18") üzerinde fotodirençli (PR) desen oluşturma; ve (8) ABF/BT/Si üzerinde lazer mikro-delik delme (< 20 um).
Lazer mikro-kesim & mikro-delikli ince filmler
İnce filmler metal malzemeleri ve organik malzemeleri kapsar. Kalınlıkları monoatom/tek...
Detaylar
Büyük Güçte Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer - Polikarbonat ince filmler üzerindeki lazer mikro-oyulmuş devreler
Hortech, DUV lazerini polikarbonat ince filmler üzerinde devreler üretmek için başarıyla...
Detaylar
Büyük Güçte Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer - MicroLED Kaldırma
Lazer, mikro LED'lerin üretilmesinde kullanılabilir. Bunlar şunları içerir: (1) safir...
Detaylar
Büyük Güçte Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer - Yarı Kesim Polimer
Çok katmanlı malzemelerin işlenmesi söz konusu olduğunda, yarı kesim filmleri genellikle...
Detaylar
Büyük Güçte Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer - Çok Katmanlı Kompozitleri Kesme
Hortech, farklı malzemelerin DUV lazerini nasıl emdiğini kullanarak belirlenen katmana ulaşana...
Detaylar
Büyük Güçte Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer - İnce Levha Kesimi
DUV dalga boyuna sahip lazer, son derece yüksek foton enerjisi ile malzemeyi gazlaştırabilir...
Detaylar
Büyük Güçte Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer - Silikon Wafer Üzerinden Lazer Grooving ve Plazma Dikey Kesim
Kalın silikon yongaları kesmek için doğrudan lazer kesim ve arka uç paketleme işlemlerinde...
Detaylar
İndirmek Popüler Ürünler
Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer | Lazer İşleme Hizmetleri ve Özel Tasarım Makineler Üreticisi | Hortech Co.
2006 yılından beri Tayvan'da bulunan Hortech Company, hassas lazer işleme hizmetleri ve özel tasarım makineler sağlayan bir üreticidir. Temel teknikleri şunları içerir: Femtosaniye/Pikosaniye DUV Lazer, lazer mikro-çizim, mikro-delik açma, mikro-kesme ve lazerle oyma. Fabrika otomasyonu ve robotik için optik ölçekler, savunma sanayi için süper ince retiküller ve yarı iletken endüstrisi için yonga dilme ve delme gibi çeşitli endüstriler için başarılı bir şekilde ürünler geliştirmiştir. Hortech'in lazer OEM/ODM hizmetleri dünyanın dört bir yanından endüstri ortaklarına hizmet vermiştir.
Hortech Company Dr. Owen Chun Hao Li tarafından 2016 yılında kuruldu. 2018 yılında Tayvan devre üreticisi için tıbbi devre kartlarının izlenebilirliği için kullanılan bir lazer işaretleme sistemi geliştirdi. 2017 yılında Singapur üreticisi için üç dalga boyu lazer birleşik işleme sistemi geliştirdi. 2019'dan beri kodlayıcılar ve aktüatörler için yüksek doğrulukta farklı tipte manyetik ve optik ölçekler üretmektedir. Hortech, lazer makinelerini sürekli olarak güncelliyor ve hizmetlerini farklı bölgelere genişletiyor. Sıkı kalite kontrol süreçleri, müşterilerinin ihtiyaçlarının karşılandığından emin olur.
Hortech Co. 2006 yılından beri müşterilere ultra-kesin lazer işleme hizmetleri ve lazer CNC makineleri sunmaktadır, ileri teknoloji ve 27 yıllık deneyimleri ile Hortech Co., her müşterinin taleplerinin karşılandığından emin olur.