Services OEM de traitement laser DUV ultra-rapide
Micro-gravure, micro-perçage et micro-découpe au laser ultraviolet profond à 266 nm, picoseconde
Hortech a développé la machine laser à froid DUV ultra-rapide avec une grande puissance qui effectue la gravure, le perçage et la découpe dans notre laboratoire. Elle peut réaliser différents processus sur divers matériaux, notamment : le décollement, la semi-coupe, le rainurage au laser, la découpe verticale au plasma, etc. Vous pouvez prendre rendez-vous avec Hortech. Nous pouvons planifier et organiser pour vous.
Hortech développe la machine laser DUV ultra-rapide avec une impulsion courte à une précision micron. La zone de traitement du mouvement efficace est de 500x500mm et la plateforme de la machine automatique est de 650x850mm. Il peut effectuer un traitement et un finissage ultra-précis, hétérotypique sur des surfaces courbes 2D avec une énergie équivalente au même endroit. Vous pouvez nous contacter pour faire une réservation. Nous proposons des services de location à court terme et à long terme ainsi que des services de traitement OEM. Des remises sont offertes aux membres de l'Association des parcs scientifiques de Taiwan pour raccourcir la chaîne d'approvisionnement. Le champ d'application du service technique comprend : (1) les processus d'emballage en aval des plaquettes de 18 pouces ; (2) les processus de traitement et de finition au laser à froid ; (3) le micro-perçage et la micro-découpe au laser sur les matériaux polymères/composites ; (4) le micro-perçage et la micro-découpe au laser sur les tôles métalliques fonctionnelles ; (5) les circuits micro-gravés au laser : la formation de motifs de circuits sur des films minces composés de matériaux multicouches ; (6) le décollement au laser des plaquettes de micro-LED ; (7) la formation de motifs de résine photosensible (PR) sur des plaquettes de silicium (Si) de moins de 18 pouces par découpe au plasma ; et (8) le perçage de micro-trous au laser (inférieurs à 20 µm) sur ABF/BT/Si.
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DétailsCatalogue d'Hortech - Machine à jet d'eau laser
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Services OEM de traitement laser DUV ultra-rapide | Fabricant de services de traitement au laser et de machines sur mesure | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : Services OEM de traitement laser DUV ultra-rapide, micro-gravure au laser, micro-perçage, micro-découpe et gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.