บริการ OEM การประมวลผลด้วยเลเซอร์ DUV ที่เร็วมาก | บริการการประมวลผลด้วยเลเซอร์และการผลิตเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ | Hortech Co.
การแกะสลัก การเจาะเจาะและการตัดด้วยเลเซอร์ DUV 266 นาโนเมตรชั้นเล็ก. Hortech ได้พัฒนาเครื่องเลเซอร์เย็น DUV ที่เร็วมากพร้อมกำลังมาก ซึ่งสามารถทำการเศษ, สวน, และตัดในห้องปฏิบัติการของเรา มันสามารถดำเนินกระบวนการที่แตกต่างกันบนวัสดุต่าง ๆ เช่น: การยกเลิก, การตัดครึ่ง, การสลักด้วยเลเซอร์, การตัดแนวดิ่งด้วยพลาสม่า, ฯลฯ คุณสามารถทำการจองกับ ฮอร์เทค ได้ เราสามารถกำหนดเวลาและจัดการให้คุณ Hortech Co. เป็นบริษัท OEM บริการประมวลผลเลเซอร์ DUV คุณภาพสูง Ultra-fast, การประมวลผลเลเซอร์ขนาดไมครอน, การประมวลผลเลเซอร์ความแม่นยำ, การเศษเลเซอร์, การตัดด้วยเลเซอร์, การเจาะด้วยเลเซอร์, การแกะสลักด้วยเลเซอร์, เครื่องเลเซอร์, อุปกรณ์เลเซอร์, การเซายพลาสเตอร์, การเจาะพลาสเตอร์ผลิตจากไต้หวันตั้งแต่ปี 2006. มีประสบการณ์มากกว่า 27 ปี Hortech Co. เป็นผู้ให้บริการอุปกรณ์เลเซอร์และโซลูชัน OEM อย่างมืออาชีพ
บริการ OEM การประมวลผลด้วยเลเซอร์ DUV ที่เร็วมาก
การแกะสลัก การเจาะเจาะและการตัดด้วยเลเซอร์ DUV 266 นาโนเมตรชั้นเล็ก
Hortech ได้พัฒนาเครื่องเลเซอร์เย็น DUV ที่มีพลังงานมาก ที่สามารถทำกระบวนการเฉือน สวน และตัดในห้องปฏิบัติการของเรา มันสามารถทำกระบวนการต่าง ๆ บนวัสดุที่หลากหลาย รวมถึง: การยกเลิก, การตัดครึ่ง, การสลักเลเซอร์, การตัดแนวตั้งด้วยพลาสม่า เป็นต้น คุณสามารถจองเวลากับ Hortech พวกเราสามารถจัดตารางและจัดการให้คุณ
Hortech พัฒนาเครื่องเลเซอร์ DUV แบบ ultrafast ด้วยพัลสั้นที่มีความแม่นยำที่ไมครอน พื้นที่ประมวลผลการเคลื่อนไหวที่มีประสิทธิภาพคือ 500x500 มม. และแพลตฟอร์มเครื่องอัตโนมัติมีขนาด 650x850 มม. มันสามารถทำการประมวลผลแบบอัลตร้าพรีซิชันและการเสริมสร้างบนพื้นผิวโค้ง 2 มิติด้วยพลังงานเท่ากันในตำแหน่งเดียวกัน คุณสามารถติดต่อเราเพื่อทำการจองที่พักได้ เราให้บริการทั้งการเช่าระยะสั้นและระยะยาว และบริการ OEM processing มีส่วนลดสำหรับสมาชิกสมาคมพันธมิตรไต้หวันสำหรับพัฒนาการลูกโซ่อุปทาน ขอบเขตของบริการทางเทคนิครวมถึง: (1) กระบวนการบรรจุแผ่นซิลิคอนขนาด 18 นิ้วด้านหลัง; (2) กระบวนการแกะเลเซอร์และการประมวลผลแบบเย็น; (3) การเจาะเลเซอร์และการตัดแบบไมโครบนวัสดุพอลิเมอร์/คอมโพสิต; (4) การเจาะเลเซอร์และการตัดแบบไมโครบนแผ่นโลหะชีทที่ใช้งานได้; (5) วงจรที่ถูกแกะด้วยเลเซอร์ขนาดไมโคร: การออกแบบวงจรบนฟิล์มบางที่ประกอบด้วยวัสดุหลายชั้น; (6) การยกเลเซอร์แผ่น Micro-LED; (7) การออกแบบฟอโตอรีซิสต์ (PR) บนซิลิคอน (Si) แผ่น (<18 นิ้ว) โดยใช้วิธีการตัดพลาสม่า; และ (8) การเจาะรูแบบไมโคร (<20 ไมครอน) บน ABF/BT/Si.
การตัดและเจาะเซลล์ขนาดเล็กด้วยเลเซอร์สำหรับฟิล์มบาง
ฟิล์มบางรวมถึงวัสดุโลหะและวัสดุอินทรีย์...
รายละเอียด
เลเซอร์ DUV แบบ Ultrafast พร้อมกำลังใหญ่ - วงจรที่ถูกเจาะด้วยเลเซอร์บนฟิล์มบางๆ ของโพลีคาร์บอเนต
Hortech ได้ใช้เลเซอร์ DUV อย่างประสบความสำเร็จในการผลิตวงจรบนฟิล์มบางๆ...
รายละเอียด
เลเซอร์ DUV แบบ Ultrafast พร้อมกำลังใหญ่ - ยกเลิก MicoLED
เลเซอร์สามารถใช้ในการผลิตไมโครแอลอีดี...
รายละเอียด
เลเซอร์ DUV แบบเร็วและมีพลังงานมาก - ตัดพอลิเมอร์บางส่วน
การตัดฟิล์มแบบ semi-cut มักจำเป็นเมื่อเกี่ยวข้องกับการประมวลผลวัสดุหลายชั้น...
รายละเอียด
เลเซอร์ DUV แบบเร็วมาก พร้อมกำลังไฟใหญ่ - การตัดวาเฟอร์บาง
เลเซอร์ที่มีความยาวคลื่น DUV สามารถทำให้สารเปลี่ยนเป็นก๊าซและยกออกจากวัสดุด้วยพลังงานฟอตอนที่สูงมาก...
รายละเอียด
เลเซอร์ DUV แบบเร็วมากพร้อมกำลังไฟใหญ่ - การบากและการตัดแนวพลาสม่าผ่านซิลิคอนเวเฟอร์
การใช้กระบวนการดัดแปลงเพื่อตัดซิลิคอนเพลตหนา...
รายละเอียด
ดาวน์โหลด สินค้ายอดนิยม
บริการ OEM การประมวลผลด้วยเลเซอร์ DUV ที่เร็วมาก | บริการการประมวลผลด้วยเลเซอร์และการผลิตเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ | Hortech Co.
ตั้งอยู่ในประเทศไต้หวันตั้งแต่ปี 2006, Hortech Company ได้เป็นผู้ผลิตที่ให้บริการกระบวนการการเลเซอร์ที่แม่นยำและเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ เทคนิคหลักประกอบด้วย: บริการ OEM ด้วยเทคโนโลยีเลเซอร์ DUV แบบ Ultra-fast, เลเซอร์สำหรับการแกะเซรามิก, การเจาะเซรามิก, การตัดเซรามิกขนาดเล็ก, และการแกะเลเซอร์ บริษัทได้พัฒนาผลิตภัณฑ์สำเร็จสำหรับอุตสาหกรรมหลากหลาย เช่น สเกลอปติคอลสำหรับอุตสาหกรรมโรบอติกและอุตสาหกรรมการป้องกัน และการตัดและเจาะเซมิคอนดัก บริการ OEM/ODM ด้านเลเซอร์ของ ฮอร์เทค ได้บริการคู่ค้าในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก
['บริษัท ฮอร์เทค'] ได้ถูกสร้างขึ้นโดยดร.โอเวน ชุน ฮาว ลี เมื่อปี 2016. มันได้พัฒนาระบบเครื่องมาร์คเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการติดตามของแผงวงจรทางการแพทย์สำหรับผู้ผลิตวงจรไต้หวันในปี 2018. มันได้พัฒนาระบบเครื่องจักรการเจาะด้วยเลเซอร์ความยาวคลื่นสามเท่าสำหรับโรงงานผู้ผลิตในสิงคโปร์ในปี 2017. มันผลิตสเกลแม่เหล็กและออปติคอลชนิดต่าง ๆ ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเอนโคเดอร์และแอ็กทูเอเตอร์ตั้งแต่ปี 2019. Hortech ได้ทำการอัพเกรดเครื่องเลเซอร์ของตนและขยายบริการไปยังภูมิภาคต่าง ๆ กระบวนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดทำให้ความต้องการของลูกค้าได้รับการพึงพอใจ
Hortech Co. มีการให้บริการเครื่องจักรเลเซอร์ความแม่นยำสูงและเครื่อง CNC เลเซอร์ตั้งแต่ปี 2006 ทั้งที่มีเทคโนโลยีขั้นสูงและประสบการณ์ 27 ปี Hortech Co. รับรองว่าจะตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้าแต่ละราย