京碼营运现况
京碼推出新雷射设备及关键零组件，稳健进入半导体及医疗产业，扩大应用范畴
京碼之优势有三大面向，包含：技术、市场策略、及应用，在各面向具完整之专利布局，包含美国、日本、韩国、台湾、及中国大陆，详述如下。
第一，在技术方面，京碼掌握水导激光雷射加工模组整合技术，可于多元材料如AISiC、金属复合材料上进行无裂痕及低热影响区之切割及钻孔，对比传统机械钻孔及激光雷射钻孔，在SiC 碳化矽单晶散热片制作上具绝对优势。再者，京碼为台湾唯一具量产欧洲品牌厂精密光栅谷轮尺之厂商，为无人机云台、机器人关节、及高阶生产设备必备之关键零组件。
第二，在市场策略方面，京碼为台湾唯一具水导激光雷射整合能力之团队，提供在地化代工及整合方案，提供给客户30-50% 之成本效益。由代工切入，进而取得设备授权，提供技术合作，能迅速整合进入产业链。
第三，在应用方面，京碼能加工新材料，包含SiC 碳化矽、陶瓷、宝石等，有效克服传统激光雷射加工良率低之问题，为台湾唯一能进行航太军工之涡轮叶片冷却钻孔之厂商，稳定进入高毛利市场。
京碼专精于三项核心技术，包含：雷射微蚀刻、微钻孔、及微切割等应用技术，提供微米级雷射解决方案，主要两大事业为设计客制精密雷射设备，及以自主研发之设备来制造工业关键零组件及医疗器材组件，产品主要应用于半导体晶圆制造及封装、机器人、车用电子、精密制造、与精准医疗。
在客制精密雷射设备事业方面，人工智能应用之普及推升对半导体晶圆制造及先进封装之需求。因应此需求，京碼推出水导雷射设备，能进行冷加工之微钻孔及微切割，不产生损害材料之热应力效应，能处理厚薄、高垂直度之硬脆材料，包含：矽晶圆、碳化矽、高阶ABF 陶瓷载板等，使成品之切边光滑平整，特色为长景深及高深宽比。京碼亦为客户开发半导体先进封装所需之玻璃钻孔设备。
在雷射工业关键组件加工制造事业里，京碼接受委制作三种光学编码器量尺，包含：圆盘尺、碟片尺、及直线尺，运用微蚀刻技术来刻画量测标线，为5 轴数控机床、各种机器人如人形机器人、机器狗、机器狼等运动控制所需。京碼已量产10 角秒精度的圆盘光栅尺（旋转光栅编码器轮毂尺）。在雷射医疗关键组件加工制造事业里，京碼积极拓展精准医疗事业，制作用于吸入式给药之喷雾薄片、微孔滤片、微流道生医晶片及血糖片、医用导管及导丝等。