Stato attuale di Hortech
Hortech lancia due prodotti per entrare nei mercati e amplia le applicazioni di questi prodotti.
Hortech Company ha prodotto con successo scale di graduazione ottiche ad alta risoluzione basate sulle proprie tecnologie laser al micron autodesviluppate. Ha ottenuto un ordine OEM a lungo termine da un'azienda europea e ha contribuito al lancio dei nuovi encoder angolari di quest'ultima. Hortech produce continuamente le ultime bilance e si inserisce nel mercato delle macchine di precisione. Inoltre, Hortech ha appena lanciato le macchine laser DUV ultraveloci ad ultravioletti profondi con grande potenza. Queste macchine sono in grado di implementare processi multipli per diverse applicazioni. In particolare, questi possono essere utilizzati per: (1) L'impilamento tridimensionale del silicio e l'imballaggio avanzato dei semiconduttori, compresa la micro-foratura su substrati ABF e BT; (2) Circuiti Power MOSFET mediante micro-incisione laser diretta; (3) Il distacco, il trasferimento di massa e il taglio microscopico dei LED nel processo di produzione di MicroLED, insieme alle macchine per il taglio verticale al plasma, possono sostituire il processo di taglio furtivo delle fette. Le fonderie di semiconduttori e gli impianti di produzione di display possono introdurre queste macchine per aggiornare le loro linee di produzione per ottenere un rendimento più elevato e prodotti migliori. Hortech sta collaborando con una fonderia di wafer MicroLED taiwanese per delle prove. Inoltre, Hortech collabora con un produttore svizzero per lanciare le macchine laser a getto d'acqua, che possono essere impiegate per eseguire il taglio e la foratura di precisione su metalli e materiali duri, inclusi lame diamantate, wafer di Si, wafer di SiC, wafer di GaN, ecc. Hortech sta anche applicando le sue tecnologie laser per produrre strumenti e gadget biomedici.
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