京碼營運現況
京碼推出新雷射設備及關鍵零組件，穩健進入半導體及醫療產業，擴大應用範疇
京碼之優勢有三大面向，包含：技術、市場策略、及應用，在各面向具完整之專利佈局，包含美國、日本、韓國、台灣、及中國大陸，詳述如下。
第一，在技術方面，京碼掌握水導激光雷射加工模組整合技術，可於多元材料如 AISiC、金屬複合材料上進行無裂痕及低熱影響區之切割及鑽孔，對比傳統機械鑽孔及激光雷射鑽孔，在 SiC 碳化矽 單晶散熱片製作上具絕對優勢。再者，京碼為台灣唯一具量產歐洲品牌廠精密光柵穀輪尺之廠商，為無人機雲台、機器人關節、及高階生產設備必備之關鍵零組件。
第二，在市場策略方面，京碼為台灣唯一具水導激光雷射整合能力之團隊，提供在地化代工及整合方案，提供給客戶 30-50% 之成本效益。由代工切入，進而取得設備授權，提供技術合作，能迅速整合進入產業鏈。
第三，在應用方面，京碼能加工新材料，包含 SiC 碳化矽、陶瓷、寶石等，有效克服傳統激光雷射加工良率低之問題，為台灣唯一能進行航太軍工之渦輪葉片冷卻鑽孔之廠商，穩定進入高毛利市場。
京碼專精於三項核心技術，包含：雷射微蝕刻、微鑽孔、及微切割等應用技術，提供微米級雷射解決方案，主要兩大事業為設計客製精密雷射設備，及以自主研發之設備來製造工業關鍵零組件及醫療器材組件，產品主要應用於半導體晶圓製造及封裝、機器人、車用電子、精密製造、與精準醫療。
在客製精密雷射設備事業方面，人工智能應用之普及推升對半導體晶圓製造及先進封裝之需求。因應此需求，京碼推出水導雷射設備，能進行冷加工之微鑽孔及微切割，不產生損害材料之熱應力效應，能處理厚薄、高垂直度之硬脆材料，包含：矽晶圓、碳化矽、高階 ABF 陶瓷載板等，使成品之切邊光滑平整，特色為長景深及高深寬比。京碼亦為客戶開發半導體先進封裝所需之玻璃鑽孔設備。
在雷射工業關鍵組件加工製造事業裡，京碼接受委製作三種光學編碼器量尺，包含：圓盤尺、碟片尺、及直線尺，運用微蝕刻技術來刻畫量測標線，為 5 軸數控機床、各種機器人如人形機器人、機器狗、機器狼等運動控制所需。京碼已量產 10 角秒精度的圓盤光柵尺（旋轉光柵編碼器輪轂尺）。在雷射醫療關鍵組件加工製造事業裡，京碼積極拓展精準醫療事業，製作用於吸入式給藥之噴霧薄片、微孔濾片、微流道生醫晶片及血糖片、醫用導管及導絲等。