京碼股份有限公司 - 京碼- 专业设计精密雷射设备，提供精密雷射加工处理服务，包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻，亦提供精密CNC 机械加工服务，能整合优化两种制程。

碳化矽晶圆散热微凸柱激光雷射微切割 | 台湾高品质碳化矽晶圆散热微凸柱激光雷射微切割制造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台湾专业制造碳化矽晶圆散热微凸柱激光雷射微切割及提供碳化矽晶圆散热微凸柱激光雷射微切割服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。

碳化矽晶圆散热微凸柱激光雷射微切割

微凸柱、散热片、SiC、Silicon Carbide/京碼研发之精密雷射光机电技术，广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

碳化矽晶圆散热微凸柱激光雷射微切割 - 京碼运用其雷射微切割技术来切割1 吋碳化矽SiC 晶圆，最后一张图为碳化矽SiC 单晶散热微凸柱，孔径由左至右分别为：192-197 um、160-163 um、76-77 um、22-25 um。
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  • SiC Wafer Laser Micro-cutting
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碳化矽晶圆散热微凸柱激光雷射微切割

微凸柱、散热片、SiC、Silicon Carbide

京碼运用其雷射微切割技术来切割1 吋高纯度透明碳化矽晶圆，可作为散热片，其导热率高。

 

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最后一张图为碳化矽SiC 单晶散热微凸柱，孔径由左至右分别为：192-197 um、160-163 um、76-77 um、22-25 um。


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京碼碳化矽晶圆散热微凸柱激光雷射微切割服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业碳化矽晶圆散热微凸柱激光雷射微切割生产制造服务商。 我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的碳化矽晶圆散热微凸柱激光雷射微切割制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。