SiCウェハのレーザー微細切断と微細穴あけによるマイクロピラーの製造 | レーザー彫刻およびマイクロカッティングマシンの製造業者 | Hortech Co.
Hortechはレーザーマイクロカッティング技術を用いて1インチの透明なSiCウエハーを切断します。SiCウエハーは高い熱伝導性が特徴で、マイクロピラーの製造に使用できます。Hortech Co.は、2006年から台湾の高品質SiCウェーハレーザーマイクロカッティングおよびマイクロドリリングのマイクロピラー製造業者です。Hortechは、レーザー微細切断技術を用いてSiCウェハを切断し、マイクロピラーを製造します。最終画像はSiCバンプヒートシンクを示しています。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
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SiCウェハのレーザー微細切断と微細穴あけによるマイクロピラーの製造 | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、SiCウェーハのレーザー微細切断および微細ドリリングによるマイクロピラー、レーザー微細エッチング、微細ドリリング、微細切断、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。