フォトギャラリー | 台湾レーザー加工サービス & レーザー彫刻機メーカー | Hortech Co.

Hortechの創設者兼CEOであるオーウェン・リー博士は、2024年4月15日にエンパイア州開発のレセプションに出席しました。Hortechは世界に向けてビジネスを積極的に拡大しています。| 自社開発の特許取得済み精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光メカトロニクス技術。

Hortechの創設者兼CEOであるオーウェン・リー博士は、2024年4月15日にエンパイア州開発のレセプションに出席しました。Hortechは世界に向けてビジネスを積極的に拡大しています。

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イベント & 活動

Hortechの創設者兼CEOであるオーウェン・リー博士とそのスタッフは、精密レーザー事業を拡大するために多様なイベントや活動に参加しています。


Hortech CompanyがSEMICON Taiwan 2025に出展します
ブース: Q5145
日付: 2025年9月10日-12日
時間: 10:00-17:00(水曜日・木曜日);10:00-16:00(金曜日)
場所: 台北南港展覧館(TaiNEX)2、1階、台北、台湾
 
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Hortech CompanyがIAMD SHENZHENに出展します
統合自動化、モーション&ドライブ 深圳
ブース: 12H-D077
時間: 午前9時 - 午後5時;午前9時 - 午後3時
日付:2025年6月4日-6日
場所:深センワールドエキシビション&コンベンションセンター
 
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Hortech Company 第19回中国国際工作機械展
日付:2025年4月21日 - 26日
時間:09:00 - 17:30
場所:中国北京国際展覧センター第2期
ブース:B2 - 952(B2、台湾地域、英国パビリオン;計測)
URL:www.cimtshow.com
 
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Hortech Company SPS - スマート生産ソリューションズ広州
日付:2025年2月25日-27日
時間: 2025年2月25-26日 09:30-17:00; 2025年2月27日 09:30-15:00
場所: 中国進出口商品交易会コンプレックス, 広州, 中国
ブース: ホール5.1, G33
 
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Hortech Company 2025年Nepcon Japan、東京
日付: 2025年1月22-24日
時間: JST 10:00-17:00
ブース: E23-22
場所: 台湾ホール, 東ホール3, 東京ビッグサイト
 
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Hortech Company 2024年のメディカルジャパン、東京
日付: 2024年10月09-11日
時間: JST 10:00-17:00
ブース: 10-52
場所: 幕張メッセ、日本
 
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Hortech Companyが2024年第15回東莞台湾有名製品博覧会に出展
日付: 2024年9月05日 - 08日
場所: 広東現代国際展示センター、人工知能&半導体ホール
 
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Hortech Companyが2024 SEMICON 台湾に出展
日付: 2024年9月04日 - 06日
場所: 台北南港展覧館(TaiNEX)、ホール2、4階、R7112
 
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Hortech Companyが2024 BioAsiaに出展
日付: 2024年7月25日-27日、10:00 - 18:00 & 2024年7月28日、10:00-17:00
場所:台北南港展覧館、ホール1、4階、M636
ブース:G
 
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Hortech Companyは2024 COMPUTEXのInnoVEX 2024に出展します
日付:2024年6月4日-7日
場所:台北南港展覧館(TaiNEX)、ホール2
関連ニュース:https://tw.stock.yahoo.com/news/innovex%E5%B0%87%E7%99%BB%E5%A0%B4-7%E5%89%B5%E6%AB%83%E6%96%B0%E6%98%9F%E5%90%B8%E7%9D%9B-201000917.html
 
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Hortech Companyは海峡経済貿易展に出展します
日付:2024年5月14日-19日
ブース:No.5
場所:中国福州、福州海峡国際会議・展示センター、ホール4
 
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Hortech Company 2024年厦門産業博覧会にて
 
製品展示と技術相談:
1. レーザー微細穴あけ薄材料
2. ドラムスケール、リニアスケール、ディスクスケールを含む光エンコーダ用のさまざまな光学スケール
3. カスタム設計のウォータージェットレーザー機械
4. 超高速DUVレーザー機械
 
日程: 2024年5月9日-12日
場所: 中国アート&アーキテクチャ、厦門国際会議・展示センター、ホール2、2575号
 
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Hortech Company 2024年タッチ台湾にて
日程: 2024年4月24日-26日
ブース: M432
場所: 台湾、台北南港展覧館、4階、ホール1

ギャラリー

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2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。