超高速DUV深紫外線レーザー機械
Hortechは、大出力の超高速DUVレーザーマシンを設計しており、マイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティングを実行することができます。...
その他のレーザーマシン
もしレーザーに初めて取り組むのであれば、Hortechは相談を受け付けており、あなたのニーズに合った最適なレーザーをご提案いたします。...
ステンレススチールドラムスケール
Hortechは、直線、角度、回転など、さまざまなタイプの光学エンコーダ用のスケールを製造しています。大型からミニチュアまで、さまざまなサイズのドラムスケール/コードホイールを製造しています。特許取得済みのレーザーマシンを使用して、コードホイールに超微細なレティクルまたは基準マークを作成しています。原材料から最終製品まで、すべての段階でお手伝いいたしますので、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
光学エンコーダ用のステンレススチールリニアスケール/定規
リニアスケールの長さは: < 300 mm +/- 5 µmです。精度は: +/- 0.5 µmです。リニアスケール/スケールストリップはリニアエンコーダの重要な構成要素です。電気式読み取りヘッドは信号を変換し、位置情報を得るのに役立ちます。Hortechは、ストリップ/テープスケールに安定した基準マークを作成するために、ミクロンまたはサブミクロンレーザー刻印技術を使用しています。
大出力の超高速DUVレーザー - MicoLEDの剥離
レーザーはマイクロLEDの製造に使用することができます。 これには、(1)...
先進的な半導体パッケージングのためのスルーグラスビア(TGV)
ホルテックは、自己開発したレーザー機械を使用して集積回路ガラス基板を改良し、高アスペクト比のスルーグラスビアを製造しています。
マイクロビアとマイクロブラインドホールのための水ジェットレーザー機械によるゲルマニウム(Ge)ウエハーの微細穴あけ
Hortechは水ジェットレーザー機を使用してゲルマニウム(Ge)ウエハ上にマイクロビアとマイクロブラインドホールの両方を製造します。直径は200µmです。
水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム(ABF)PCBのマイクロカット
Hortechは水ジェットレーザー機を使用して複雑なセラミックABF PCBをレーザーマイクロカッティングで切断します。この技術は先進的な基板の加工に適用できます。 写真は切断結果を示しています。水ジェットレーザー機はスムーズに切断できます。切断のエッジは非常に深く、垂直で平坦です。切断の精度は<...
水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム(ABF)PCBのレーザードリル微細孔
Hortechは水ジェットレーザー機械を使用して、複雑なセラミックABF PCB上に貫通および盲孔ビアを作成するためのレーザー微細ドリリングを行います。この技術は、先進的な基板のドリルやパンチにも適用できます。 写真に示されているマイクロビアの直径は250um、300um、500umです。マイクロビアは密に表示されています。ご要望に応じて、直径、形状、パターンに基づいてマイクロビアのパターン作成と異なるタイプのマイクロビアのドリルを行うことができます。
水ジェットレーザー機械による精密切断された炭化ケイ素(SiC)ウエハ
Hortechは、水ジェットレーザー機械を使用してシリコンカーバイド(SiC)ウエハをレーザー切断します。切断プロセス中に熱効果や熱は発生しません。エッジは滑らかで平坦です。このシリコンカーバイド(SiC)ウエハの厚さは0.43...
水ジェットレーザー機械によるマイクロテクスチャ化/マイクロ構造化されたシリコン(Si)ウエハ
Hortechは、水ジェットレーザー機械を使用してシリコンウエハ上に微細テクスチャ/微細構造を作成し、精密レーザー切断を行います。このシリコンウエハの厚さは650umです。溝の幅は約200umです。溝の深さは約200umです。
ウォータージェットレーザー機械によるシリコンウエハーダイシング
ホーテックはスイスのメーカーと協力して、ウエハーダイシングを行うことができるウォータージェットレーザー機械を発売します。写真はシリコンウエハーダイシングを示しています。厚さは650umです。