超高速DUV深紫外線レーザーマシン | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
大出力のピコ秒レーザーマシン、深紫外線レーザーマシン. Hortechは、大出力の超高速DUVレーザーマシンを設計しており、マイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティングを実行することができます。 これらの機械は、ウェハやマイクロLEDディスプレイの製造、センシング回路の形成、医療用スプレーやフィルターなど、さまざまな用途に向けて、マイクロン単位の穴を作成することができます。 異なる産業の製造業者、例えば半導体、医療機器、自動車、防衛、航空宇宙などは、これらの機械を導入して生産ラインをアップグレードすることがあります。 Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質な超高速DUVディープ紫外線レーザーマシン、マイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカッティング、レーザードリリング、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハダイシング、ウェハドリリングの製造メーカーです。 27年以上の経験を持つHortech Co.は、レーザー機器とOEMソリューションの専門プロバイダーです。
超高速DUV深紫外線レーザーマシン
大出力のピコ秒レーザーマシン、深紫外線レーザーマシン
Hortechは、大出力の超高速DUVレーザーマシンを設計しており、マイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティングを実行することができます。 これらの機械は、ウェハやマイクロLEDディスプレイの製造、センシング回路の形成、医療用スプレーやフィルターなど、さまざまな用途に向けて、マイクロン単位の穴を作成することができます。 異なる産業の製造業者、例えば半導体、医療機器、自動車、防衛、航空宇宙などは、これらの機械を導入して生産ラインをアップグレードすることがあります。
ウェーハダイシング用の大出力ディープ紫外線レーザーマシン
このレーザーマシンは、DUV超短パルスを使用して、保護フィルムや液体をシリコンウェハーを傷つけることなく除去します。そして、スムーズなエッジを生み出すプラズマ垂直ウェハーダイシングを行います。また、薄いウェハーを直接切断することもできます。
詳細
MicroLEDリフトオフ用の大出力深紫外線レーザーマシン
マイクロLEDディスプレイは、従来のディスプレイの代わりに製造されています。なぜなら、後者はより多くのエネルギーを消費するからです。これには、スマートフォン、仮想現実、拡張現実、車両、飛行機の画面表示も含まれます。マイクロLEDはエネルギーを節約します。この深紫外線レーザーマシンはリフトオフを行うことができ、したがってマイクロLEDウェハのキャリアを転送するために使用することができます。特にマイクロLEDのバックエンドパッケージングプロセスに適しています。
詳細
ダウンロード 
超高速DUV深紫外線レーザーマシン | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、超高速DUVディープ紫外線レーザーマシン、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。