ウェーハダイシング用の大出力ディープ紫外線レーザーマシン | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
このレーザーマシンは、DUV超短パルスを使用して、保護フィルムや液体をシリコンウェハーを傷つけることなく除去します。そして、スムーズなエッジを生み出すプラズマ垂直ウェハーダイシングを行います。また、薄いウェハーを直接切断することもできます。Hortech Co.は2006年以来、台湾のウェーハダイシングおよびウェーハグルービング用の超高速DUVレーザーマシンメーカーとして、ウエハーダイシング用の高品質な大出力深紫外線レーザーマシンを提供しています。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
ウェーハダイシング用の大出力ディープ紫外線レーザーマシン
18インチウェーハの保護フィルムや液体をグルービングするか、薄いウェーハを直接切断する
このレーザーマシンは、DUV超短パルスを使用して、保護フィルムや液体をシリコンウェハーを傷つけることなく除去します。そして、スムーズなエッジを生み出すプラズマ垂直ウェハーダイシングを行います。また、薄いウェハーを直接切断することもできます。
ウエハダイシングには、UVレーザーマイクロカットや赤外線（IR）レーザーステルスダイシングなど、いくつかの解決策があります。 高品質の薄いウエハー、低減された粉塵、または低減された熱効果を求める場合は、この機械を注文して超高速の深紫外線レーザーマイクロエッチングとマイクロカットを行うことができます。 優れた平らで滑らかなエッジで、薄いウエハーを直接切断することができます。 最小限の粉塵を生じる保護フィルムや液体を使用してウェハダイシングを行うことができます。 ダストフリーなウェハダイシングが必要な場合、次のプロセスを採用することができます：（1）ウェハに保護フィルムまたは液体を塗布します。厚さに関係なく、（2）超高速DUVレーザーを使用して保護フィルムまたは液体を微細エッチングするか、シリコン層を傷つけることなく薄い金属フィルムを切断します。 （3）プラズマの力で微細エッチングされるシリコン層の体積を計算することができます。 この機械がレーザーマイクロエッチングを行う時間を制御し、半切りの深さを望むまで行うことができます。最後に、保護フィルムまたは液体を取り除いてください。
アプリケーション
- ウェハのダイシング
- ウェハのカット
- ウェハのプラズマ垂直カット
- ウェハの溝付け
- 保護フィルムまたは液体のマイクロエッチング
- マイクロエッチングによるマイクロカット
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ウェーハダイシング用の大出力ディープ紫外線レーザーマシン | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、ウェハダイシング用の大出力ディープ紫外線レーザーマシン、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。