目前有数种技术可切割晶圆，如UV 雷射切割及IR 雷射隐形切割。若对于薄片晶圆之品质要求甚高，或希望晶圆切割能够达到粉尘少或降低热效应，可导入此机来进行深紫外超快雷射微切割。此机能够直接切割断薄片晶圆，达成高品质切割边缘。此机能够配合保护液或保护膜来进行晶圆切割，能粉尘降至最低。若需无粉尘切割晶圆，能采用以下制程：（1）在晶圆镀上保护液或保护膜，无论其厚薄；（2）采用DUV 深紫外超快雷射来进行保护液或膜蚀刻至矽层，或先切割断非矽之金属薄膜；（3）电浆的真空压力及功率在固定时间内，能够蚀刻的矽的量是固定的。因此，您能控制时间，来半切到您想要的深度；（4）最后，去除保护液或膜。

产品应用

• 晶圆切割
• 晶圆电浆垂直切割
• 晶圆雷射开窗
• 感光膜微蚀刻