京碼股份有限公司 - 京碼 - 專業設計精密雷射設備，提供精密雷射加工處理服務，包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻，亦提供精密 CNC 機械加工服務，能整合優化兩種製程。

碳化矽晶圓散熱微凸柱激光雷射微切割 | 台灣高品質碳化矽晶圓散熱微凸柱激光雷射微切割製造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台灣專業製造碳化矽晶圓散熱微凸柱激光雷射微切割及提供碳化矽晶圓散熱微凸柱激光雷射微切割服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。

碳化矽晶圓散熱微凸柱激光雷射微切割

微凸柱、散熱片、SiC、Silicon Carbide / 京碼研發之精密雷射光機電技術，廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

碳化矽晶圓散熱微凸柱激光雷射微切割 - 京碼運用其雷射微切割技術來切割 1 吋碳化矽 SiC 晶圓，最後一張圖為碳化矽 SiC 單晶散熱微凸柱，孔徑由左至右分別為：192-197 um、160-163 um、76-77 um、22-25 um。
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  • SiC Wafer Laser Micro-cutting
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  • 碳化矽單晶散熱凸柱圖片
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碳化矽晶圓散熱微凸柱激光雷射微切割

微凸柱、散熱片、SiC、Silicon Carbide

京碼運用其雷射微切割技術來切割 1 吋高純度透明碳化矽晶圓，可作為散熱片，其導熱率高。

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最後一張圖為碳化矽 SiC 單晶散熱微凸柱，孔徑由左至右分別為：192-197 um、160-163 um、76-77 um、22-25 um。


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京碼 碳化矽晶圓散熱微凸柱激光雷射微切割服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業碳化矽晶圓散熱微凸柱激光雷射微切割生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的碳化矽晶圓散熱微凸柱激光雷射微切割製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。