Hortech Company

Hortech Co. - 精密レーザー機器とマイクロンレーザーソリューションの専門プロバイダー。

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ステンレススチールドラムスケール - Hortechの精密測定および光学工具のためのレーザー加工サービス
ステンレススチールドラムスケール

Hortechは、直線、角度、回転など、さまざまなタイプの光学エンコーダ用のスケールを製造しています。大型からミニチュアまで、さまざまなサイズのドラムスケール/コードホイールを製造しています。特許取得済みのレーザーマシンを使用して、コードホイールに超微細なレティクルまたは基準マークを作成しています。原材料から最終製品まで、すべての段階でお手伝いいたしますので、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

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ステンレス鋼製ドラムグレーティングスケール - ロータリーエンコーダ用グレーティングスケール
ステンレス鋼製ドラムグレーティングスケール

Hortechは、レーザー微細エッチング技術を用いて正確な測定マーク/レティクルを作成します。写真に示されている線幅は10umです。Hortechは、特定の用途に応じたグレーティングを備えたドラムスケールをカスタム製造できます。

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光学エンコーダ用のステンレススチールリニアスケール/定規 - 位置フィードバックを提供する光学エンコーダ用のリニアスケール
光学エンコーダ用のステンレススチールリニアスケール/定規

リニアスケールの長さは: < 300 mm +/- 5 µmです。精度は: +/- 0.5 µmです。リニアスケール/スケールストリップはリニアエンコーダの重要な構成要素です。電気式読み取りヘッドは信号を変換し、位置情報を得るのに役立ちます。Hortechは、ストリップ/テープスケールに安定した基準マークを作成するために、ミクロンまたはサブミクロンレーザー刻印技術を使用しています。

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光学エンコーダー用ステンレススチールディスクスケール - 切断精度は<+/-20 µmです。ホーテックは、絶対エンコーダーおよび増分エンコーダー用のディスクスケールを製造できます。仕様をお知らせください。
光学エンコーダー用ステンレススチールディスクスケール

切断精度は<+/-20 µmです。ホーテックは、絶対エンコーダーおよび増分エンコーダー用のディスクスケールを製造できます。仕様をお知らせください。

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レーザー微細切断および微細穴あけ薄膜 - ホーテックはDUVレーザーを使用して微細切断を行います。これは冷却プロセスであり、薄膜を正確に位置決めして切断することができ、ほこりや切りくずが出ません。また、このプロセスは熱的影響を生じません。結果として高精度が達成されます。
レーザー微細切断および微細穴あけ薄膜

薄膜は金属材料と有機材料を含みます。その厚さは単原子/単一原子と数ミリメートルの間です。薄膜はパワーエレクトロニクスのパワーセミコンダクタデバイスや光学コーティングに応用することができます。この場合、Hortechは薄膜の厚さとDUVレーザーを実装する際の非常に安定した切削サイズを利用して、マイクロカットやマイクロドリルを正確に位置決めして行います。このような冷却レーザーは高精度であると特徴づけられています。

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大出力の超高速DUVレーザー - ポリカーボネート薄膜上のレーザーマイクロエッチング回路 - DUVレーザーによるポリカーボネート薄膜上の回路のマイクロエッチング
大出力の超高速DUVレーザー - ポリカーボネート薄膜上のレーザーマイクロエッチング回路

HortechはDUVレーザーを使用してポリカーボネート薄膜上に回路を生成することに成功しました。他の種類のレーザーはポリカーボネート材料を焼いてしまうため、回路を生成することはできません。

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大出力の超高速DUVレーザー - MicoLEDの剥離 - サファイア基板から回路を持つMicroLED薄膜を剥離します。サファイアに接着された部分を照射するためにDUVレーザーを使用します。
大出力の超高速DUVレーザー - MicoLEDの剥離

レーザーはマイクロLEDの製造に使用することができます。 これには、(1)...

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大出力の超高速DUVレーザー - ポリマーのセミカット - DUVレーザーを使用して、機能性材料や多層フィルムの切断深さを制御します。切断したい層を設計することができます。DUVレーザーはセミカットが可能です。
大出力の超高速DUVレーザー - ポリマーのセミカット

マルチレイヤーの材料を処理する際には、半切断フィルムがしばしば必要とされます。指定された層を半分切断して、剥離や接着を可能にするためです。半切断と切り抜きを行うには、メカトロニクスプラットフォームの設計、統合、最適化、焦点光学、制御技術の統合が必要です。

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大出力の超高速DUVレーザー - 多層複合材料の切断 - HortechはDUVレーザーを使用して多層複合材料を切断します。
大出力の超高速DUVレーザー - 多層複合材料の切断

Hortechは異なる材料がDUVレーザーをどのように吸収するかを利用して、指定された層に達するまで徐々に切断します。

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大出力の超高速DUVレーザー - 薄いウエハのダイシング - HortechはDUVレーザーを使用して薄いウエハを切断し、低ストレスと低熱効果を実現します。
大出力の超高速DUVレーザー - 薄いウエハのダイシング

DUV波長を持つレーザーは、非常に高い光子エネルギーによって材料をガス化し、持ち上げることができます。さらに、ピコ秒レーザーは冷間加工を行うことができます。そのため、マイクロカットプロセスでは熱的な応力が発生しません。このソリューションは特に薄いウェハダイシングに適しています。

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大出力の超高速DUVレーザー - シリコンウエハを通したレーザー溝切りとプラズマ垂直切断 - DUVレーザーを使用して、高結晶密度の厚いシリコンウエハを切断し、狭い溝を形成します。ウエハはストレスによる損傷を受けません。
大出力の超高速DUVレーザー - シリコンウエハを通したレーザー溝切りとプラズマ垂直切断

従来のプロセスを使用して、厚いシリコンウェハをダイスする場合、直接レーザーカットやバックエンドパッケージングプロセスでのステルスカットなどは、表面を傷つけるストレスや埃を引き起こします。...

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微細穴のある電子ビームMoデバイス - 電子顕微鏡用のレーザー微細穴あけされたMo部品
微細穴のある電子ビームMoデバイス

Hortechは電子ビームMo装置(厚さ=50 µm)にレーザー微細穿孔を実装しています。これらは電子顕微鏡や検査機器の重要な部品です。Hortechは、お客様の要求する精度、深さ、微細穴の形状に応じてレーザー微細穿孔を行うことができます。

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レーザー彫刻&マイクロカッティング機器メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。