¬Hortech Co. hochwertiger Mikron-Laserverarbeitung, präziser Laserbearbeitung, Laserätzung, Laserschneiden, Laserbohren, Lasergravur, Lasermaschinen, Lasergeräte, Wafer-Schneiden, Wafer-Bohren, Hersteller von Laser-Mikroperforation aus Taiwan | Hortech Company
Hortech Company - Hortech Co. - Professioneller Anbieter von Präzisionslasergeräten und Mikron-Laserlösungen.

Hortech Co. hochwertiger Mikron-Laserverarbeitung, präziser Laserbearbeitung, Laserätzung, Laserschneiden, Laserbohren, Lasergravur, Lasermaschinen, Lasergeräte, Wafer-Schneiden, Wafer-Bohren, Hersteller von Laser-Mikroperforation aus Taiwan | Hortech Company

Hortech Co. ist ein Hersteller von hochwertigen Mikron-Laserbearbeitungen, präzisen Laserbearbeitungen, Laserätzen, Laserschneiden, Laserbohren, Lasergravuren, Lasermaschinen, Lasergeräten, Wafer-Schneiden, Wafer-Bohrungen und Laser-Mikroperforationen aus Taiwan seit 2006. Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

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Hortech Co. - Professioneller Anbieter von Präzisionslasergeräten und Mikron-Laserlösungen.

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Edelstahl-Trommelskalierungen - Hortechs Laserbearbeitungsdienste für Präzisionsmetrologie und optische Werkzeuge
Edelstahl-Trommelskalierungen

Hortech stellt Maßstäbe für verschiedene Arten optischer Encoder her, darunter lineare,...

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Edelstahl Trommel Riffelwaagen - Riffelwaagen für Drehgeber
Edelstahl Trommel Riffelwaagen

Hortech erstellt präzise Messmarken/Retikeln durch seine Laser-Mikroätzungstechnologien....

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Edelstahl-Linearmäßstäbe/-lineale für optische Encoder - Lineare Maßstäbe für optische Encoder, die Positionsfeedback für die Bewegungssteuerung bieten
Edelstahl-Linearmäßstäbe/-lineale für optische Encoder

Die Länge der linearen Skala beträgt: < 300 mm +/- 5 µm. Die Genauigkeit beträgt: +/- 0,5 µm....

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Edelstahl-Scheibenskalen für optische Encoder - Die Schneidepräzision beträgt <+/-20 µm. Hortech kann Scheibenskalen für Ihre absoluten & inkrementellen Encoder herstellen. Geben Sie uns einfach Ihre Spezifikationen.
Edelstahl-Scheibenskalen für optische Encoder

Die Schneidepräzision beträgt <+/-20 µm. Hortech kann Scheibenskalen für Ihre absoluten...

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Laser-Mikroschnitte & mikrogebohrte Dünnfilme - Hortech verwendet den DUV-Laser für Mikroschnitte. Es handelt sich um einen kalten Prozess, der Dünnfilme präzise lokalisieren und schneiden kann, ohne Staub und Abfälle zu erzeugen. Zudem produziert der Prozess keine thermischen Effekte. Das Ergebnis erreicht eine hohe Präzision.
Laser-Mikroschnitte & mikrogebohrte Dünnfilme

Dünne Filme umfassen Metallmaterialien und organische Materialien. Ihre Dicke liegt zwischen...

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Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - Laser-mikro-ätzte Schaltkreise auf Polycarbonat-Dünnfilmen - Schaltkreise auf Polycarbonat-Dünnfilmen durch DUV-Laser-Mikro-Ätzung
Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - Laser-mikro-ätzte Schaltkreise auf Polycarbonat-Dünnfilmen

Hortech hat erfolgreich den DUV-Laser eingesetzt, um Schaltkreise auf Polycarbonat-Dünnfilmen...

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Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - MicroLED-Abtrennung - Entfernen Sie MicroLED-Dünnfilme mit Schaltkreisen von Saphirsubstraten. Verwenden Sie den DUV-Laser, um das Teil, das am Saphir haftet, zu bestrahlen.
Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - MicroLED-Abtrennung

Der Laser kann zur Herstellung von MicroLEDs eingesetzt werden. Dies umfasst: (1) Übertragung...

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Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - Halbschnitt Polymer - Verwenden Sie einen DUV-Laser, um die Schneidetiefe von funktionalen Materialien oder mehrschichtigen Folien zu steuern. Sie können die Schichten entwerfen, die Sie durchtrennen möchten. DUV-Laser ermöglichen einen Halbschnitt.
Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - Halbschnitt Polymer

Bei der Verarbeitung mehrschichtiger Materialien sind häufig Halbschneidefolien erforderlich....

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Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - Schneiden von mehrschichtigen Verbundstoffen. - Hortech verwendet den DUV-Laser, um mehrschichtige Verbundstoffe zu schneiden.
Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - Schneiden von mehrschichtigen Verbundstoffen.

Hortech nutzt aus, wie verschiedene Materialien den DUV-Laser absorbieren, um schrittweise...

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Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - Dünnes Wafer-Dicing. - Hortech verwendet den DUV-Laser, um dünne Wafer zu schneiden, was zu geringem Stress und niedrigen thermischen Effekten führt.
Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - Dünnes Wafer-Dicing.

Der Laser mit DUV-Wellenlänge kann das Material durch extrem hohe Photonenergie gasförmig...

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Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - Laser-Rillen und Plasma-Vertikalschnitt durch Siliziumwafer - Verwenden Sie den DUV-Laser, um dicke Siliziumwafer mit hoher Kristalldichte zu schneiden, was zu engen Rillen führt. Die Wafer erleiden keine Schäden durch den Stress.
Femtosekunden/Pikosekunden DUV-Laser mit hoher Leistung - Laser-Rillen und Plasma-Vertikalschnitt durch Siliziumwafer

Der Einsatz herkömmlicher Verfahren zum Würfeln dicker Siliziumwafer, darunter direktes Laserschneiden...

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Elektronenstrahl-Mo-Geräte mit Mikrolöchern - Laser-mikrobohrte Mo-Teile für Elektronenmikroskope
Elektronenstrahl-Mo-Geräte mit Mikrolöchern

Hortech setzt Laser-Mikrobohrungen auf Elektronenstrahl-Mo-Geräten (Dicke = 50 µm) ein. Dies...

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Hersteller von Lasergravur- & Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.

Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.

Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.