Hortech Company - Hortech Co. - Fournisseur professionnel d'équipements laser de précision et de solutions laser micron.

Fabricant de traitement laser de haute qualité Micron, traitement laser de précision, gravure laser, découpe laser, perçage laser, gravure laser, machines laser, équipements laser, découpe de plaquettes, perçage de plaquettes, micro-perforation laser de Taïwan | Hortech Company

Hortech Co. est un fabricant de traitement laser Micron de haute qualité, de traitement laser de précision, de gravure laser, de découpe laser, de perçage laser, de gravure laser, de machines laser, d'équipements laser, de découpe de plaquettes, de perçage de plaquettes et de micro-perforation laser basé à Taïwan depuis 2006. La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

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Hortech Co. - Fournisseur professionnel d'équipements laser de précision et de solutions laser micron.

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Balances de tambour en acier inoxydable - Services de traitement laser d'Hortech pour la métrologie de précision et les outils optiques
Balances de tambour en acier inoxydable

Hortech fabrique des échelles pour différents types de codeurs optiques, y compris linéaires,...

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Balances à grille en acier inoxydable - Balances à grille pour encodeurs rotatifs
Balances à grille en acier inoxydable

Hortech crée des marques de mesure/ réticules précis grâce à ses technologies de micro-gravure...

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Échelles/règles linéaires en acier inoxydable pour encodeurs optiques - Échelles linéaires pour encodeurs optiques qui fournissent un retour de position pour le contrôle de mouvement
Échelles/règles linéaires en acier inoxydable pour encodeurs optiques

La longueur de l'échelle linéaire est : < 300 mm +/- 5 µm. La précision est : +/- 0,5 µm....

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Échelles de disque en acier inoxydable pour encodeurs optiques - La précision de découpe est <+/-20 µm. Hortech peut produire des échelles de disque pour vos encodeurs absolus & incrémentaux. Il vous suffit de nous fournir vos spécifications.
Échelles de disque en acier inoxydable pour encodeurs optiques

La précision de découpe est <+/-20 µm. Hortech peut produire des échelles de disque pour...

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Films minces micro-découpés & micro-percés au laser - Hortech utilise le laser DUV pour effectuer des micro-découpes. C'est un processus à froid qui peut localiser et découper précisément des films minces sans poussière ni chutes. De plus, le processus ne produit pas d'effets thermiques. Le résultat atteint une grande précision.
Films minces micro-découpés & micro-percés au laser

Les films minces englobent les matériaux métalliques et les matériaux organiques. Leur épaisseur...

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Laser DUV ultrarapide avec grande puissance - Circuits micro-gravés au laser sur films minces en polycarbonate - Circuits sur films minces en polycarbonate par micro-gravure au laser DUV
Laser DUV ultrarapide avec grande puissance - Circuits micro-gravés au laser sur films minces en polycarbonate

Hortech a réussi à utiliser le laser DUV pour produire des circuits sur des films minces...

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Laser DUV ultrarapide avec grande puissance - Détachement de MicoLED - Détacher des films minces MicroLED avec des circuits des substrats en saphir. Utiliser le laser DUV pour irradier la partie adhérée au saphir.
Laser DUV ultrarapide avec grande puissance - Détachement de MicoLED

Le laser peut être utilisé pour fabriquer des microLEDs. Cela comprend : (1) le transfert...

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Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Semi-découpe de polymère - Utilisez un laser DUV pour contrôler la profondeur de découpe des matériaux fonctionnels ou des films multicouches. Vous pouvez concevoir les couches que vous souhaitez découper. Le laser DUV permet une découpe semi-complète.
Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Semi-découpe de polymère

La découpe semi-entaille est souvent nécessaire lorsqu'il s'agit de traiter des matériaux...

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Laser DUV ultrarapide avec grande puissance - Découpe de composites multicouches. - Hortech utilise le laser DUV pour couper des composites multicouches.
Laser DUV ultrarapide avec grande puissance - Découpe de composites multicouches.

Hortech exploite la façon dont différents matériaux absorbent le laser DUV pour couper progressivement...

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Laser DUV ultrarapide avec grande puissance - Découpe de wafers fins. - Hortech utilise le laser DUV pour couper des wafers fins, ce qui entraîne peu de stress et peu d'effets thermiques.
Laser DUV ultrarapide avec grande puissance - Découpe de wafers fins.

Le laser avec une longueur d'onde DUV peut gazéifier et soulever le matériau grâce à une énergie...

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Laser DUV ultrarapide avec grande puissance - Découpe par laser et découpe verticale plasma à travers la plaquette de silicium - Utilisez le laser DUV pour couper des plaquettes de silicium épaisses avec une haute densité cristalline, ce qui permet d'obtenir des rainures étroites. Les plaquettes ne subissent pas les dommages causés par le stress.
Laser DUV ultrarapide avec grande puissance - Découpe par laser et découpe verticale plasma à travers la plaquette de silicium

L'utilisation de procédés conventionnels pour découper des tranches épaisses de silicium,...

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Dispositifs Mo à faisceau d'électrons avec micro-trous - Pièces en Mo micro-percées au laser pour microscopes électroniques
Dispositifs Mo à faisceau d'électrons avec micro-trous

Hortech met en œuvre le micro-perçage laser sur les dispositifs à faisceaux d'électrons...

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Fabricant de machines de gravure laser & de micro découpe | Hortech Co.

Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : la microgravure laser, le micro-perçage, la micro-découpe et la gravure laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.

La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.