Hortech Company - Hortech Co. - Fournisseur professionnel d'équipements laser de précision et de solutions laser micron.

Fabricant de traitement laser de haute qualité Micron, traitement laser de précision, gravure laser, découpe laser, perçage laser, gravure laser, machines laser, équipements laser, découpe de plaquettes, perçage de plaquettes, micro-perforation laser de Taïwan | Hortech Company

Hortech Co. est un fabricant de traitement laser Micron de haute qualité, de traitement laser de précision, de gravure laser, de découpe laser, de perçage laser, de gravure laser, de machines laser, d'équipements laser, de découpe de plaquettes, de perçage de plaquettes et de micro-perforation laser basé à Taïwan depuis 2006. La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

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Hortech Co. - Fournisseur professionnel d'équipements laser de précision et de solutions laser micron.

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Micro-découpage au laser des fils et cathéters médicaux. - Hortech effectue un micro-découpage au laser pour produire des fils médicaux.
Micro-découpage au laser des fils et cathéters médicaux.

Hortech utilise le traitement au laser froid ultrarapide avec un contrôle de mouvement de précision...

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Micro-découpage des films biomédicaux. - Utilisez le micro-découpage au laser pour produire des canaux microfluidiques interconnectés entre différentes couches de matériaux films biomédicaux.
Micro-découpage des films biomédicaux.

Hortech utilise la micro-découpe laser de précision pour les matériaux biomédicaux afin...

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Métal et Téréphtalate de Polyéthylène, bandelettes de test de glucose sanguin diabétique - Utiliser le micro-gravure laser sur des films métalliques épais/fins pour produire des circuits de capteurs
Métal et Téréphtalate de Polyéthylène, bandelettes de test de glucose sanguin diabétique

Le capteur est installé dans la technologie médicale ou la biotechnologie, comme les bandelettes...

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Micro-découpe au laser de buses en plastique pour lentilles endoscopiques - Utilisez le laser pour micro-découper rapidement les canaux / buses
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L'utilisation de la micro-découpe au laser pour couper des canaux / buses est différente...

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Bandes de détection PET médicales micro-percées - Aligner des bandes de capteurs biomédicaux par micro-perçage laser
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Le micro-perçage au laser est utilisé pour traiter des matériaux PET biomédicaux. Hortech...

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Trous microns pour les pulvérisateurs de brouillard - Micro-perçage laser pour plaques métalliques
Trous microns pour les pulvérisateurs de brouillard

La pression induite par les pulvérisateurs médicaux incite les trous microns à transformer...

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Plaquette de verre découpée au laser - Hortech découpe des plaquettes de verre grâce à sa technologie de découpe au laser.
Plaquette de verre découpée au laser

La plaquette de verre est formée par la technologie de découpe au laser de Hortech.

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Verre optique découpé au laser & acrylique optique par la technologie des vias à travers le verre (TGV) - Hortech utilise sa technologie laser pour couper le verre optique et l'acrylique optique, ce qui donne des bords lisses et plats.
Verre optique découpé au laser & acrylique optique par la technologie des vias à travers le verre (TGV)

Hortech utilise sa technologie laser pour couper le verre optique et l'acrylique optique, ce qui donne...

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Vias traversants en verre (TGV) pour l'emballage avancé de semi-conducteurs - Vias traversants en verre avec un rapport d'aspect élevé par modification laser sur les substrats en verre IC
Vias traversants en verre (TGV) pour l'emballage avancé de semi-conducteurs

Hortech utilise des machines laser auto-développées pour modifier les substrats en verre...

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Micro-perçage sur plaquette de germanium (Ge) par machine laser à jet d'eau pour microvias et micro trous aveugles - Hortech effectue un micro-perçage laser pour produire à la fois des microvias et des micro trous aveugles sur une plaquette de germanium (Ge). Les diamètres sont de 200 µm.
Micro-perçage sur plaquette de germanium (Ge) par machine laser à jet d'eau pour microvias et micro trous aveugles

Hortech utilise la machine laser à jet d'eau pour produire à la fois des microvias et des micro...

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Micro-découpe du PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau - Hortech effectue un micro-découpage laser pour découper le PCB céramique complexe ABF par la machine laser à jet d'eau. La précision de la découpe est < +/- 3-7 %
Micro-découpe du PCB céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) par machine laser à jet d'eau

Hortech effectue un micro-découpage laser pour découper le PCB céramique complexe ABF en utilisant...

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Microvia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau - Hortech effectue un micro-perçage au laser pour produire des motifs de microvias sur le complexe PCB en céramique ABF à l'aide de la machine laser à jet d'eau. Des vias traversants et aveugles peuvent être produits. Les diamètres des microvias que les images montrent incluent 250 um, 300 um et 500 um.
Microvia laser percée sur film céramique complexe Ajinomoto Build-up (ABF) PCB par machine laser à jet d'eau

Hortech effectue un micro-perçage au laser pour produire à la fois des vias traversants et aveugles...

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Fabricant de machines de gravure laser & de micro découpe | Hortech Co.

Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : la microgravure laser, le micro-perçage, la micro-découpe et la gravure laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.

La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.