保护膜包覆之陶瓷微钻孔
陶瓷材料是很好绝缘硬脆材料，成本低，常用以设计各式穿戴或3C产品。本案是用有机膜材包覆住陶瓷材料后，再进行雷射微钻孔，形成所需之功能性基板，京碼采用超快雷射进行低热效应之冷加工方案来创造所需成品。
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水导激光雷射切割钻孔机
京碼与欧洲厂商合作，推出水导雷射CNC 工具机台。此机台经济实惠，价格略高于传统车铣床，但能处理更多材料，对废弃或再生材料进行二次加工，对资源做更有效的利用。 此机台之特点包含：（1）长景深，可进行更优质之高深宽比/纵横比微切割及深钻孔；（2）水可冷却，立即去除热效应及粉尘，达成高良率；及（3）比起传统工具机如车铣床，此机加工品质更高，能对废弃材料及再生材料进行二次加工，达成节能减碳之目标。其可处理之材料更广更多元，附加价值高。 此机之运动平台精度为<...
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薄膜激光雷射微蚀刻设备
此薄膜雷射微蚀刻设备运用冷加工雷射来将导电薄膜材料进行图案成型，良率高。进行雷射精密加工时，任何震动或接线不准皆会造成不良品而失败。本机之专利技术将产品之加工面吸附在高平面度来进行准确焦距，以高稳定度在薄膜上进行雷射微蚀刻，使得雷射能量均匀地于产品表面微蚀刻，避免后续修补困难或导致低良率，此设备是于薄膜材料形成图案，以制成感测器基板之雷射微蚀刻技术产品。
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厚膜雷射激光微蚀刻设备
这是于厚膜材料形成图案化基板之雷射微蚀刻技专业术产品，雷射微蚀刻厚膜会产生粉尘，良率低，尤其是雷射精密加工时，粉尘会造成不良品而失败，因此本机以专利技术来倒挂产品，使加工面朝下，让雷射微蚀刻厚膜所造成的粉尘因重力而自然落下，不会掉落于产品表面，后续无须清洁。
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软性板材激光雷射微切割机
本案设计针对软性材料进行图案曲线切割，运用专利技术等能量位址同步触发雷射，在切割线上均匀分布，而将热效应降到最小，这能大幅提升易受热效应而导致品质不佳之有机材料之使用效益。 各式轻薄短小之新产品须采用软性材料作为基板，产品外型也开始有曲线异形设计，传统冲压难以对软性材料切割异形成型，另外对精度之要求愈来愈高，冲压模切更难做曲线切割，冷加工雷射微切割则特别适合异形曲线加工成型。
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飞秒DUV 激光雷射微钻孔机
本机台采用已商业化量产之超短脉冲飞秒级高阶雷射来进行无热传递，同时也利用深紫外波长高光子能量与高材料吸收反应，来产生光化反应，可有效降低光热反应。上述这两大特点可将钻孔微小化且达到无热效应。 本机台设计是以扫描定位方式来进行钻孔，可进行大面积拼接，做不规格孔位来精准穿孔或盲孔成型，设计弹性高，针对客制图案达成制程精密加工。
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激光雷射软板面型微钻孔量产机
因许多产品已改用轻薄软材，如PI、PET、epoxy、COP 等，京碼推出此雷射面型微钻孔量产加工设备。以绝缘材料制成之载板和许多导电零件组成电路，导通孔必须是高品质，如无尘无热效应，精度也要高，同时配合半导体而要求孔径孔距小，甚至到达数微米孔径。 半导体之发展因轻薄短小产品之快速量产需求，孔洞量级非常大，传统扫描加工可以胜任大面积不规则孔洞位置及少量试生产。相反的，在小面积大量规律孔洞及量产上，则必须使用光罩式面型加工，方具成本优势，本机台特别符合此需求。
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