Hortech Company

Hortech Co. - 精密レーザー機器とマイクロンレーザーソリューションの専門プロバイダー。

  • 画面:
結果 85 - 96 の 110
ダイヤモンドソーブレード - 超高速レーザーを使用してダイヤモンドソーブレードでダイヤモンドを切断します。
ダイヤモンドソーブレード

機械工具のダイヤモンド製の刃は高い精度で製造する必要があります。そうでないと、ダイヤモンド製の刃で仕上げられたオブジェクトに対して過度の許容範囲の積み重ねが生じます。Hortechは超高速レーザー、精密モーションプラットフォーム、視覚的なキャリブレーションを使用して、マイクロンレベルでダイヤモンドを切断します。これにより、キャリアに適合するダイヤモンドコーンを切断することができます。

詳細
プロセッサーの熱伝導性インジウムホイルのレーザーマイクロカット。 - Hortechは熱伝導性の素材であるインジウムホイルを切断するために精密レーザーを使用しています。
プロセッサーの熱伝導性インジウムホイルのレーザーマイクロカット。

プロセッサ(CPU、GPU、ディスプレイLED)に使用される熱伝導性インジウムフォイルは、真空部品の間の隙間を埋め、サーマルインターフェース材料として機能することができます。...

詳細
3Dレーザー印刷モジュールと機器 - 3Dレーザー印刷モジュールと機器
3Dレーザー印刷モジュールと機器

Hortechは3Dプリンティングモジュールと設備統合サービスを提供しています。...

詳細
ウォータージェットレーザー切断および drilling システム - ウォータージェットレーザーCNCマイクロカッティング&マイクロドリリングシステム
ウォータージェットレーザー切断および drilling システム

Hortechは、ヨーロッパのメーカーとの新しいコラボレーションを発表できることを嬉しく思います。私たちは最新の革新であるウォータージェットレーザーCNCシステムを紹介します。この高度なシステムは、広範な焦点深度を特徴としており、高アスペクト比での精密なマイクロカッティングと深いマイクロドリリングを可能にします。さらに、廃棄物やリサイクル材料に対する二次加工も行うことができます。   このウォータージェットレーザーシステムは、熱影響を大幅に軽減し、ほこりを除去し、従来の旋盤やフライス盤の性能を上回ります。エネルギー効率と炭素排出量の削減を考慮して設計されたこのシステムは、持続可能性の新しい基準を設定します。   主要な仕様は次のとおりです:(1)...

詳細
ウォータージェットダイヤモンドカッティングシステム - ウォータージェットダイヤモンドカッティングマシン
ウォータージェットダイヤモンドカッティングシステム

この3軸システムは、天然および実験室で育てられたダイヤモンド(CVD、HPHT)を小型および中型で切断することを可能にします。粗いダイヤモンドを一度の設定で切断できます。黒ずみや開口なしで、切断、コア取り、スライスを行うことができます。プロセスは迅速で簡単で、最小限の重量損失で済みます。破損のリスクは低いです。わずかな後処理が必要です。

詳細
厚膜用レーザーマイクロエッチングシステム - 特許取得済みの高精度逆さまレーザー仕上げシステム、強力な真空清掃による粉塵除去
厚膜用レーザーマイクロエッチングシステム

厚膜のレーザーマイクロエッチングの過程で発生するほこりは、欠陥を引き起こす傾向があります。...

詳細
薄膜用のレーザーマイクロエッチングシステム - 高精度なマイクロエッチングシステムで、高い収率でパターンを作成します。
薄膜用のレーザーマイクロエッチングシステム

このマイクロエッチングシステムは、導電性薄膜に対して冷却レーザーを使用してマイクロエッチングを行います。...

詳細
金属材料用の複雑な自動レーザー切断、ドリリング、彫刻システム - 金属材料用の複雑で多機能なレーザー切断、ドリリング、彫刻機
金属材料用の複雑な自動レーザー切断、ドリリング、彫刻システム

製品の特徴: 長期的で安定した生産; 高い収率のために専門的に設計された生産機; 頑丈な花崗岩構造; 高出力レーザーとフォーカサー; モジュラー設計。

詳細
柔軟基板用レーザーマイクロカッティングシステム - 機能的で有機的、柔軟な材料の熱影響を軽減する曲線マイクロカッティング
柔軟基板用レーザーマイクロカッティングシステム

この柔軟基板用レーザーマイクロカッティングシステムは、曲線形状で柔軟な材料を切断するために設計されています。ホーテックの特許技術を取り入れ、レーザーを均等に同じ位置に到達させることで、熱効果を最小限に抑え、有機材料の有用性を高めることができます。

詳細
2Dシート金の精密レーザー切断機 - 機械は原料のサイズに応じて切断できます
2Dシート金の精密レーザー切断機

従来のレーザーカット技術は精度を考慮していません。 金属を大まかに切りましたが、結果は満足できませんでした。...

詳細
フェムト秒DUVレーザーマイクロドリル機 - この機械は超短パルスレーザーを使用し、熱を発生させずにミクロンサイズの穴を作ります
フェムト秒DUVレーザーマイクロドリル機

このレーザーマイクロドリリングマシンは、フェムト秒超短パルスレーザーを使用して熱を発生させずに穴あけを行います。...

詳細
柔軟な基板の大量生産用レーザーマイクロドリル機 - このレーザーマイクロドリル機は、超小型のフレキシブル材料にかなりの数のビアを生成します。
柔軟な基板の大量生産用レーザーマイクロドリル機

超小型で柔軟な材料で作られた製品に対応するため、Hortechは2Dレーザーマイクロドリリングマシンを発売します。...

詳細
結果 85 - 96 の 110

レーザー彫刻&マイクロカッティング機器メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。