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ウォータージェットレーザー切断および drilling システム | レーザー彫刻およびマイクロカッティングマシンの製造業者 | Hortech Co.

Hortechは、ヨーロッパのメーカーとの新しいコラボレーションを発表できることを嬉しく思います。私たちは最新の革新であるウォータージェットレーザーCNCシステムを紹介します。この高度なシステムは、広範な焦点深度を特徴としており、高アスペクト比での精密なマイクロカッティングと深いマイクロドリリングを可能にします。さらに、廃棄物やリサイクル材料に対する二次加工も行うことができます。
 
このウォータージェットレーザーシステムは、熱影響を大幅に軽減し、ほこりを除去し、従来の旋盤やフライス盤の性能を上回ります。エネルギー効率と炭素排出量の削減を考慮して設計されたこのシステムは、持続可能性の新しい基準を設定します。
 
主要な仕様は次のとおりです：(1) モーションプラットフォームの精度：±3 µm; (2) 特定の要件に応じたカスタムデザインオプションが利用可能です。
 
このシステムは、以下の材料の処理に適しています：(1) 半導体：Si、Ge、SiC、GaAs、InP、GaP、CdTe、SiGe; (2) 金属：Al、Fe、Au、Ag、Cu、Mg、W、WC、Ni、Ti、Co、Cr; (3) セラミックおよびその他の硬い材料：AIN、AIO、SiN、AlTiC、ZrO、CBN、PCD; (4) ダイヤモンドおよびサファイア; (5) 複合材料：炭素繊維強化複合材料; (6) プラスチック：黒および暗いプラスチック。
 
詳細情報やお問い合わせについては、いつでもお気軽にご連絡ください。 Hortech Co.は、2006年から台湾の高品質なウォータージェットレーザー切断および drilling システムのウォータージェットレーザーCNCマイクロカッティング＆マイクロドリリングシステムメーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。

ウォータージェットレーザー、レーザー微細切断、レーザー微細穴あけ、水冷レーザー機械、高度な半導体パッケージング、第3世代半導体、ウェハー切断、ウェハー穴あけ、PCB穴あけ、PCB切断, 金属切削、銅箔、垂直 drilling、垂直マイクロビア、垂直マイクロホール、垂直切削、アルミニウムシリコンカーバイド（ALSiC） / レーザー彫刻およびマイクロカッティング機械の製造業者 | Hortech Co.

ウォータージェットレーザーCNCマイクロカッティング＆マイクロドリリングシステム自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光メカトロニクス技術。

ウォータージェットレーザー切断および drilling システム - ウォータージェットレーザーCNCマイクロカッティング＆マイクロドリリングシステム
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ウォータージェットレーザー切断および drilling システム

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Hortechは、ヨーロッパのメーカーとの新しいコラボレーションを発表できることを嬉しく思います。私たちは最新の革新であるウォータージェットレーザーCNCシステムを紹介します。この高度なシステムは、広範な焦点深度を特徴としており、高アスペクト比での精密なマイクロカッティングと深いマイクロドリリングを可能にします。さらに、廃棄物やリサイクル材料に対する二次加工も行うことができます。

 

このウォータージェットレーザーシステムは、熱影響を大幅に軽減し、ほこりを除去し、従来の旋盤やフライス盤の性能を上回ります。エネルギー効率と炭素排出量の削減を考慮して設計されたこのシステムは、持続可能性の新しい基準を設定します。

 

主要な仕様は次のとおりです：(1) モーションプラットフォームの精度：±3 µm; (2) 特定の要件に応じたカスタムデザインオプションが利用可能です。

 

このシステムは、以下の材料の処理に適しています：(1) 半導体：Si、Ge、SiC、GaAs、InP、GaP、CdTe、SiGe; (2) 金属：Al、Fe、Au、Ag、Cu、Mg、W、WC、Ni、Ti、Co、Cr; (3) セラミックおよびその他の硬い材料：AIN、AIO、SiN、AlTiC、ZrO、CBN、PCD; (4) ダイヤモンドおよびサファイア; (5) 複合材料：炭素繊維強化複合材料; (6) プラスチック：黒および暗いプラスチック。

 

詳細情報やお問い合わせについては、いつでもお気軽にご連絡ください。

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これらの写真は、水ジェットレーザー切断およびドリリングのサンプルを示しています。
(1) 厚い銅の切断：銅ブロックの厚さは20 mmです。
(2) ステンレス鋼の切断：ステンレス鋼ブロックの厚さは5 mmです。
(3) ステンレス鋼板のマイクロドリリング：ステンレス鋼板の厚さは2 mmです。マイクロホールの直径は200 µmです；
(4) 金属板の垂直マイクロドリリング：金属板の厚さは2 mmです。垂直マイクロホールの直径は200-250 µmです。写真は前面と背面の両方を示しています；
(5) アルミニウム合金の切断：アルミニウム合金の厚さは12 mmです；
(6) Si3N4セラミックのドリリング：セラミックの厚さは1 mmです；
(7) 6XXXシリーズアルミニウム合金のシリンダードリリング：シリンダーの直径は300 µmです。シリンダーの深さは6 mmです；
(8) 熱影響なしでのAINセラミックシートへの垂直 drilling: AINセラミックシートの厚さは0.37 mmです。マイクロホールの直径は300 µm、500 µm、1 mmを含みます；
(9) SiNへの垂直 drilling: SiNの厚さは0.9 mmです。マイクロホールの直径は200 µm、300 µm、500 µmを含みます；
(10) 熱影響なしでの銅箔への垂直 drilling: 銅箔の厚さは30 µmです。Hortechはクライアントのリクエストに基づいて密なマイクロホール drillingを行うことができます。あなたは drillingまたはパンチングしたいマイクロホールの直径を決定できます；
(11) 熱影響なしでの316ステンレス鋼への drilling: ステンレス鋼の厚さは50 µmです。マイクロホールは密に drillingされ、結果は深く垂直です；
(12) シリコンカーバイド (SiC) ウェハの切断: ウォータージェットレーザー機械は、SiC ウェハを切断する際に熱効果や熱を生成しません。エッジはクリーンで滑らか、かつ平坦です。このシリコンカーバイド (SiC) ウェハの厚さは 0.43 mm です。切断ラインは < 100 um です。

製品特徴
  • 脆い材料を切断することは、冷却材であるアルミニウムシリコンカーバイド（ALSiC）を切断および研削する際に変形を引き起こしません。
応用
  • マイクロホール付きシャワーヘッド
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ウォータージェットレーザー切断および drilling システム | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、水ジェットレーザー切断および drilling システム、レーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。