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वाटरजेट लेजर कटिंग और ड्रिलिंग सिस्टम | लेजर उत्कीर्णन और माइक्रो कटिंग मशीनों के निर्माता | Hortech Co.

हॉर्टेक एक यूरोपीय निर्माता के साथ एक नई सहयोग की घोषणा करते हुए प्रसन्न है। हम मिलकर अपनी नवीनतम नवाचार - वॉटरजेट लेजर सीएनसी सिस्टम पेश करते हैं। यह उन्नत प्रणाली एक विस्तृत गहराई के क्षेत्र की विशेषता रखती है, जो उच्च अनुपात और गहरे माइक्रो-ड्रिलिंग के साथ सटीक माइक्रो-कटिंग को सक्षम बनाती है। इसके अतिरिक्त, यह अपशिष्ट और पुनर्नवीनीकरण सामग्री पर द्वितीयक प्रसंस्करण करने में सक्षम है।
 
यह वॉटरजेट लेजर सिस्टम थर्मल प्रभावों को काफी कम करता है और धूल को हटाता है, पारंपरिक लेथ और मिलिंग मशीनों के प्रदर्शन को पार करता है। ऊर्जा दक्षता और कम कार्बन उत्सर्जन को ध्यान में रखते हुए डिज़ाइन किया गया, यह सिस्टम स्थिरता में एक नया मानक स्थापित करता है।
 
मुख्य विशिष्टताओं में शामिल हैं: (1) गति प्लेटफ़ॉर्म की सटीकता: ±3 µm; (2) विशिष्ट आवश्यकताओं के लिए कस्टम डिज़ाइन विकल्प उपलब्ध हैं।
 
यह प्रणाली निम्नलिखित सामग्रियों को संसाधित करने के लिए उपयुक्त है: (1) अर्धचालक: Si, Ge, SiC, GaAs, InP, GaP, CdTe, SiGe; (2) धातुएं: Al, Fe, Au, Ag, Cu, Mg, W, WC, Ni, Ti, Co, Cr; (3) सिरेमिक और अन्य कठोर सामग्री: AIN, AIO, SiN, AlTiC, ZrO, CBN, PCD; (4) हीरा और नीलम; (5) मिश्रित सामग्री: कार्बन फाइबर प्रबलित मिश्रित सामग्री; और (6) प्लास्टिक: काले और गहरे प्लास्टिक।
 
अधिक जानकारी या पूछताछ के लिए, कृपया किसी भी समय हमसे संपर्क करने में संकोच न करें।Hortech Co. एक उच्च गुणवत्ता वाला वॉटरजेट लेजर कटिंग और ड्रिलिंग सिस्टम, वाटरजेट लेजर सीएनसी माइक्रो-कटिंग और माइक्रो-ड्रिलिंग सिस्टम निर्माता है, जो 2006 से ताइवान से है।स्व-विकसित, पेटेंटेड प्रेसिजन लेजर सिस्टम और मशीन, आदर्श प्रक्रियाएँ, एकीकृत लेजर और ऑप्टिक-मेकेट्रोनिक प्रौद्योगिकियाँ।

वाटरजेट लेजर, लेजर माइक्रो-कटिंग, लेजर माइक्रो-ड्रिलिंग, वाटर-गाइडेड लेजर मशीन, उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर, वेफर डाइसिंग, वेफर ड्रिलिंग, पीसीबी ड्रिलिंग, पीसीबी कटिंग, धातु काटना, तांबे की पन्नी, ऊर्ध्वाधर ड्रिलिंग, ऊर्ध्वाधर माइक्रोवियास, ऊर्ध्वाधर माइक्रो-होल, ऊर्ध्वाधर काटना, एल्युमिनियम सिलिकॉन कार्बाइड (ALSiC) / लेजर उत्कीर्णन और माइक्रो कटिंग मशीनों के निर्माता | Hortech Co.

वाटरजेट लेजर सीएनसी माइक्रो-कटिंग और माइक्रो-ड्रिलिंग सिस्टम/ स्व-विकसित, पेटेंटेड सटीक लेजर सिस्टम और मशीनें, अनुकूलित प्रक्रियाएँ, एकीकृत लेजर और ऑप्टिक-मेकाट्रोनिक प्रौद्योगिकियाँ।

वाटरजेट लेजर कटिंग और ड्रिलिंग सिस्टम - वाटरजेट लेजर सीएनसी माइक्रो-कटिंग और माइक्रो-ड्रिलिंग सिस्टम
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वाटरजेट लेजर कटिंग और ड्रिलिंग सिस्टम

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हॉर्टेक एक यूरोपीय निर्माता के साथ एक नई सहयोग की घोषणा करते हुए प्रसन्न है। हम मिलकर अपनी नवीनतम नवाचार - वॉटरजेट लेजर सीएनसी सिस्टम पेश करते हैं। यह उन्नत प्रणाली एक विस्तृत गहराई के क्षेत्र की विशेषता रखती है, जो उच्च अनुपात और गहरे माइक्रो-ड्रिलिंग के साथ सटीक माइक्रो-कटिंग को सक्षम बनाती है। इसके अतिरिक्त, यह अपशिष्ट और पुनर्नवीनीकरण सामग्री पर द्वितीयक प्रसंस्करण करने में सक्षम है।

 

यह वॉटरजेट लेजर सिस्टम थर्मल प्रभावों को काफी कम करता है और धूल को हटाता है, पारंपरिक लेथ और मिलिंग मशीनों के प्रदर्शन को पार करता है। ऊर्जा दक्षता और कम कार्बन उत्सर्जन को ध्यान में रखते हुए डिज़ाइन किया गया, यह सिस्टम स्थिरता में एक नया मानक स्थापित करता है।

 

मुख्य विशिष्टताओं में शामिल हैं: (1) गति प्लेटफ़ॉर्म की सटीकता: ±3 µm; (2) विशिष्ट आवश्यकताओं के लिए कस्टम डिज़ाइन विकल्प उपलब्ध हैं।

 

यह प्रणाली निम्नलिखित सामग्रियों को संसाधित करने के लिए उपयुक्त है: (1) अर्धचालक: Si, Ge, SiC, GaAs, InP, GaP, CdTe, SiGe; (2) धातुएं: Al, Fe, Au, Ag, Cu, Mg, W, WC, Ni, Ti, Co, Cr; (3) सिरेमिक और अन्य कठोर सामग्री: AIN, AIO, SiN, AlTiC, ZrO, CBN, PCD; (4) हीरा और नीलम; (5) मिश्रित सामग्री: कार्बन फाइबर प्रबलित मिश्रित सामग्री; और (6) प्लास्टिक: काले और गहरे प्लास्टिक।

 

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ये चित्र जलजेट लेजर कटिंग और ड्रिलिंग के नमूनों को प्रदर्शित करते हैं, जिसमें शामिल हैं:
(1) मोटे तांबे की कटाई: तांबे के ब्लॉक की मोटाई 20 मिमी है।
(2) स्टेनलेस स्टील की कटाई: स्टेनलेस स्टील के ब्लॉक की मोटाई 5 मिमी है।
(3) स्टेनलेस स्टील की शीट पर सूक्ष्म-ड्रिलिंग: स्टेनलेस स्टील की शीट की मोटाई 2 मिमी है। सूक्ष्म छिद्र का व्यास 200 µm है;
(4) धातु की शीट पर ऊर्ध्वाधर सूक्ष्म-ड्रिलिंग: धातु की शीट की मोटाई 2 मिमी है। ऊर्ध्वाधर सूक्ष्म छिद्रों का व्यास 200-250 µm है। चित्र सामने और पीछे की सतहों दोनों को प्रदर्शित करते हैं;
(5) एल्यूमिनियम मिश्र धातु की कटाई: एल्यूमिनियम मिश्र धातु की मोटाई 12 मिमी है;
(6) Si3N4 सिरेमिक की ड्रिलिंग: सिरेमिक की मोटाई 1 मिमी है;
(7) 6XXX श्रृंखला के एल्यूमिनियम मिश्र धातु पर सिलेंडर ड्रिलिंग: सिलेंडर का व्यास 300 µm है। सिलेंडर की गहराई 6 मिमी है;
(8) AIN सिरेमिक शीट पर ऊर्ध्वाधर ड्रिलिंग बिना तापीय प्रभाव के: AIN सिरेमिक शीट की मोटाई 0.37 मिमी है। माइक्रो-होल के व्यास में 300 µm, 500 µm, और 1 मिमी शामिल हैं;
(9) SiN पर ऊर्ध्वाधर ड्रिलिंग: SiN की मोटाई 0.9 मिमी है। माइक्रो-होल के व्यास में 200 µm, 300 µm, और 500 µm शामिल हैं;
(10) तांबे की पन्नी पर ऊर्ध्वाधर ड्रिलिंग बिना तापीय प्रभाव के: तांबे की पन्नी की मोटाई 30 µm है। Hortech ग्राहकों की मांग के आधार पर घने माइक्रो-होल ड्रिलिंग कर सकता है। आप यह निर्धारित कर सकते हैं कि आप किस व्यास के माइक्रो-होल ड्रिल या पंच करना चाहते हैं;
(11) 316 स्टेनलेस स्टील पर ड्रिलिंग बिना तापीय प्रभाव के: स्टेनलेस स्टील की मोटाई 50 µm है। माइक्रो-होल घने तरीके से ड्रिल किए जाते हैं और परिणाम गहरे और ऊर्ध्वाधर होते हैं;
(12) सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) वेफर को काटना: वॉटरजेट लेजर मशीन SiC वेफर को काटते समय तापीय प्रभाव और गर्मी उत्पन्न नहीं करती है। किनारे साफ, चिकने और समतल होते हैं। इस सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) वेफर की मोटाई 0.43 मिमी है। काटने की रेखा < 100 माइक्रोन है।

उत्पाद विशेषताएँ
  • भंगुर सामग्रियों को काटने से विकृति नहीं होगी, जैसे कि शीतलन सामग्री एल्यूमिनियम सिलिकॉन कार्बाइड (ALSiC) को काटना और पीसना।
आवेदन
  • सूक्ष्म-छिद्र वाले शॉवरहेड्स
गैलरी

उत्पाद

हॉर्टेक की लेजर मशीन कैटलॉग

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लेजर परामर्श

तकनीकी सलाह।

अधिक जानकारी

वाटरजेट लेजर कटिंग और ड्रिलिंग सिस्टम | लेजर एनग्रेविंग और माइक्रो कटिंग मशीन निर्माता | ['हॉरटेक कंपनी']

2006 से ताइवान में स्थित, ['हॉरटेक कंपनी'] ने परिशुद्ध लेजर प्रसंस्करण सेवाएं और कस्टम डिज़ाइन मशीनें प्रदान करने वाला एक निर्माता कंपनी है। इसके मुख्य तकनीकों में शामिल हैं: वॉटरजेट लेजर कटिंग और ड्रिलिंग सिस्टम, लेजर माइक्रो-एटचिंग, माइक्रो-ड्रिलिंग, माइक्रो-कटिंग, और लेजर उत्कीर्णन। यहने सफलतापूर्वक उत्पाद विकसित किए हैं विभिन्न उद्योगों के लिए, जैसे कारखाना स्वचालन और रोबोटिक्स के लिए ऑप्टिकल स्केल, रक्षा उद्योग के लिए सुपरफाइन रेटिकल, और सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए वेफर डाइसिंग और ड्रिलिंग। हॉरटेक की लेजर OEM/ODM सेवाएं दुनिया भर के औद्योगिक साथियों की सेवा कर चुकी हैं।

['हॉरटेक कंपनी'] की स्थापना डॉ। ओवेन चुन हाओ ली ने 2016 में की थी। 2018 में एक ताइवानी सर्किट निर्माता के लिए चिकित्सा सर्किट बोर्ड की पहचान के लिए उपयोग किए जाने वाले लेजर मार्किंग सिस्टम का विकसित किया गया है। 2017 में एक सिंगापुरी निर्माता के लिए त्रिपल तरंगदैर्य लेजर संयुक्त मशीनिंग सिस्टम का विकसित किया गया है। 2019 से इसने एनकोडर्स और एक्चुएटर्स के लिए उच्च सटीकता वाले विभिन्न प्रकार के चुंबकीय और ऑप्टिकल स्केल उत्पन्न किए। हॉरटेक ने अपनी लेजर मशीनों को अपग्रेड करते रहे और अपनी सेवाओं का विस्तार विभिन्न क्षेत्रों में किया। इसकी कठोर गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रियाएँ यह सुनिश्चित करती हैं कि इसके ग्राहकों की आवश्यकताएँ पूरी होती हैं।

['हॉरटेक कंपनी'] ने 2006 से ग्राहकों को अल्ट्रा-प्रेसिजन लेजर मशीनिंग सेवाएं और लेजर सीएनसी मशीनें प्रदान कर रही हैं, उनके पास उन्नत प्रौद्योगिकी और 27 वर्षों का अनुभव है, ['हॉरटेक कंपनी'] सुनिश्चित करती है कि प्रत्येक ग्राहक की मांगें पूरी की जाती हैं।