Hortech Company

Hortech Co. - 精密レーザー機器とマイクロンレーザーソリューションの専門プロバイダー。

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水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム(ABF)PCBのマイクロカット - Hortechは水ジェットレーザー機を使用して複雑なセラミックABF PCBをレーザーマイクロカッティングで切断します。切断の精度は< +/- 3-7 %です。
水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム(ABF)PCBのマイクロカット

Hortechは水ジェットレーザー機を使用して複雑なセラミックABF PCBをレーザーマイクロカッティングで切断します。この技術は先進的な基板の加工に適用できます。   写真は切断結果を示しています。水ジェットレーザー機はスムーズに切断できます。切断のエッジは非常に深く、垂直で平坦です。切断の精度は<...

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水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム(ABF)PCBのレーザードリル微細孔 - Hortechは、水ジェットレーザー機械を使用して複雑なセラミックABF PCB上にマイクロビアパターンを生成するためにレーザーマイクロドリリングを行います。貫通ビアとブラインドビアの両方を生成できます。写真に示されているマイクロビアの直径は、250um、300um、500umを含みます。
水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム(ABF)PCBのレーザードリル微細孔

Hortechは水ジェットレーザー機械を使用して、複雑なセラミックABF PCB上に貫通および盲孔ビアを作成するためのレーザー微細ドリリングを行います。この技術は、先進的な基板のドリルやパンチにも適用できます。   写真に示されているマイクロビアの直径は250um、300um、500umです。マイクロビアは密に表示されています。ご要望に応じて、直径、形状、パターンに基づいてマイクロビアのパターン作成と異なるタイプのマイクロビアのドリルを行うことができます。

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水ジェットレーザー機械による精密切断された炭化ケイ素(SiC)ウエハ - Hortechは水ジェットレーザー機械を使用して炭化ケイ素(SiC)ウエハを切断します。エッジは平らで滑らかです。熱効果や熱はありません。
水ジェットレーザー機械による精密切断された炭化ケイ素(SiC)ウエハ

Hortechは、水ジェットレーザー機械を使用してシリコンカーバイド(SiC)ウエハをレーザー切断します。切断プロセス中に熱効果や熱は発生しません。エッジは滑らかで平坦です。このシリコンカーバイド(SiC)ウエハの厚さは0.43...

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水ジェットレーザー機械によるマイクロテクスチャ化/マイクロ構造化されたシリコン(Si)ウエハ - ホーテックは水ジェットレーザー機械を使用してシリコンウエハを切断し、マイクロテクスチャ/マイクロ構造を作成します。
水ジェットレーザー機械によるマイクロテクスチャ化/マイクロ構造化されたシリコン(Si)ウエハ

Hortechは、水ジェットレーザー機械を使用してシリコンウエハ上に微細テクスチャ/微細構造を作成し、精密レーザー切断を行います。このシリコンウエハの厚さは650umです。溝の幅は約200umです。溝の深さは約200umです。

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ウォータージェットレーザー機械によるシリコンウエハーダイシング - ホーテックはウォータージェットレーザー機械を使用してSiウエハーダイシングを行います。
ウォータージェットレーザー機械によるシリコンウエハーダイシング

ホーテックはスイスのメーカーと協力して、ウエハーダイシングを行うことができるウォータージェットレーザー機械を発売します。写真はシリコンウエハーダイシングを示しています。厚さは650umです。

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シリコンカーバイド(SiC)ウエハーダイシング - SiCウエハーレーザーダイシング
シリコンカーバイド(SiC)ウエハーダイシング

Hortechは、高速でSiCウェハのダイシングを実施できる超高速レーザーマシンを開発しました。...

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レーザー彫刻されたウェハID - レーザーで彫刻されたウェハ識別子
レーザー彫刻されたウェハID

Hortechは、半導体機器が読み取り、識別できるようにウェハにSEMIフォントを彫刻します。これはウェハ製造の最初のプロセスです。

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ウェハレーザー微細彫刻 - レーザーを使用して、ウェハ上のSEMIフォントを正確な位置に彫刻します。
ウェハレーザー微細彫刻

半導体ウェハーを処理する前に、各ウェハーを正確に識別し追跡するために、ウェハーに...

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レーザーマイクロカッティング小ウエハ - 伝統的なサイズのウエハは、ミニファブのプロセスに必要な小さなピースにレーザーカットされます。
レーザーマイクロカッティング小ウエハ

大きなものが切られた後、ウエハーの表面は清潔で埃のない状態でなければなりません。そのため、プロセス中に埃を防止するか、クリーニングすることが重要です。Hortechは特許を取得した逆さまのレーザーマシンを開発しました。このマシンは重力を利用して埃を除去することができます。レーザー保護フィルムと逆さまのマシンを組み合わせて使用します。最適なプロセスにより高い収率が保証されています。

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シリコンウエハにおけるレーザー異種切断(ハイテロタイプウエハダイシング) - シリコンウエハの切断と機械部品のパターン製作
シリコンウエハにおけるレーザー異種切断(ハイテロタイプウエハダイシング)

シリコンウエハは広く採用されているため、多くの半導体関連産業は、異種形状の部品を製造するためにこれらを使用することを好みます。これらの材料は、さまざまな形状、穴、または溝などを含む処理とパターン化が必要です。

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レーザーマイクロ切断指紋IC基板 - 複合材料で構成されたIC基板の切断
レーザーマイクロ切断指紋IC基板

指紋IC基板を切断するために、Hortechは基板に保護フィルムを塗布し、半導体パッケージングおよびテスト工場で機能テストを実施した後の熱効果を軽減します。その後、保護フィルムと埃を取り除きます。最後に、IC基板を切断してクライアントに納品します。

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銅冷却フィンの表面マイクロテクスチャリゼーション - 銅の表面を粗くする
銅冷却フィンの表面マイクロテクスチャリゼーション

銅製の冷却フィンの表面は、マイクロテクスチャ化/マイクロ構造化が必要です。...

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レーザー彫刻&マイクロカッティング機器メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。