スルーガラスビア(TGV)技術によるレーザー切断光学ガラス&光学アクリル
Hortechはレーザー技術を用いて光学ガラスと光学アクリルを切断し、滑らかで平坦なエッジを実現しています。バリはありません。
詳細マイクロビアとマイクロブラインドホールのための水ジェットレーザー機械によるゲルマニウム(Ge)ウエハーの微細穴あけ
Hortechは水ジェットレーザー機を使用してゲルマニウム(Ge)ウエハ上にマイクロビアとマイクロブラインドホールの両方を製造します。直径は200µmです。
詳細水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム(ABF)PCBのマイクロカット
Hortechは水ジェットレーザー機を使用して複雑なセラミックABF PCBをレーザーマイクロカッティングで切断します。この技術は先進的な基板の加工に適用できます。 写真は切断結果を示しています。水ジェットレーザー機はスムーズに切断できます。切断のエッジは非常に深く、垂直で平坦です。切断の精度は<...
詳細水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム(ABF)PCBのレーザードリル微細孔
Hortechは水ジェットレーザー機械を使用して、複雑なセラミックABF PCB上に貫通および盲孔ビアを作成するためのレーザー微細ドリリングを行います。この技術は、先進的な基板のドリルやパンチにも適用できます。 写真に示されているマイクロビアの直径は250um、300um、500umです。マイクロビアは密に表示されています。ご要望に応じて、直径、形状、パターンに基づいてマイクロビアのパターン作成と異なるタイプのマイクロビアのドリルを行うことができます。
詳細水ジェットレーザー機械による精密切断された炭化ケイ素(SiC)ウエハ
Hortechは、水ジェットレーザー機械を使用してシリコンカーバイド(SiC)ウエハをレーザー切断します。切断プロセス中に熱効果や熱は発生しません。エッジは滑らかで平坦です。このシリコンカーバイド(SiC)ウエハの厚さは0.43...
詳細水ジェットレーザー機械によるマイクロテクスチャ化/マイクロ構造化されたシリコン(Si)ウエハ
Hortechは、水ジェットレーザー機械を使用してシリコンウエハ上に微細テクスチャ/微細構造を作成し、精密レーザー切断を行います。このシリコンウエハの厚さは650umです。溝の幅は約200umです。溝の深さは約200umです。
詳細ウォータージェットレーザー機械によるシリコンウエハーダイシング
ホーテックはスイスのメーカーと協力して、ウエハーダイシングを行うことができるウォータージェットレーザー機械を発売します。写真はシリコンウエハーダイシングを示しています。厚さは650umです。
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