レーザー切断、光学ガラス、光学アクリル、スルーガラスビア(TGV)、先進的な半導体パッケージング、ウェハー破壊、ウェハー破損、ウェハー膨張 / レーザー彫刻およびマイクロカッティング機械の製造業者 | Hortech Co.

Hortechはレーザー技術を用いて光学ガラスと光学アクリルを切断し、滑らかで平坦なエッジを実現しています。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光メカトロニクス技術。

スルーガラスビア(TGV)技術によるレーザー切断光学ガラス&光学アクリル - Hortechはレーザー技術を用いて光学ガラスと光学アクリルを切断し、滑らかで平坦なエッジを実現しています。
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  • レーザー微細カットアクリル
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スルーガラスビア(TGV)技術によるレーザー切断光学ガラス&光学アクリル

レーザー切断、光学ガラス、光学アクリル、スルーガラスビア(TGV)、先進的な半導体パッケージング、ウェハー破壊、ウェハー破損、ウェハー膨張

Hortechはレーザー技術を用いて光学ガラスと光学アクリルを切断し、滑らかで平坦なエッジを実現しています。バリはありません。

製品特徴
  • 超高速レーザーフォーカサーを装備
  • 高アスペクト比のエッジカット
  • ウエハー破壊のための後続の湿式エッチングおよび加熱プロセスを許可し、ウエハー拡張のためにUVテープまたは青色ダイシングテープを使用

スルーガラスビア(TGV)技術によるレーザー切断光学ガラス&光学アクリル | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、スルーグラスビア(TGV)技術によるレーザー切断光学ガラスと光学アクリル、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。