Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern
Die Oberfläche der Wafer muss nach dem Schneiden des größeren sauber und staubfrei sein,...
EinzelheitenLaserheterotypisches Schneiden auf Siliziumwafer (Heterotypisches Wafer-Dicing)
Siliziumwafer haben sich weit verbreitet, sodass viele halbleiterbezogene Industrien diese...
EinzelheitenLaser-Mikroschneiden von Fingerabdruck-IC-Substraten
Um Fingerabdruck-IC-Substrate zu schneiden, beschichtet Hortech die Substrate mit Schutzfilmen,...
EinzelheitenOberflächenmikrotexturierung von Kupferkühlrippen.
Die Oberfläche der Kupferkühlrippen muss mikrotexturiert/mikrostrukturiert sein. Viele Metallmaterialien...
EinzelheitenLaser-mikrogebohrter Siliziumwafer.
Material: Si, SiN und andere MEMS-Wafer. Der Lochdurchmesser ist kleiner als 5 um.
EinzelheitenLaser-Mikroschnitt-Präzisionsabstandshalter.
Mit der Entwicklung der 5G-Hochgeschwindigkeitskommunikationsindustrie steigt die Nachfrage...
EinzelheitenLaser-Mikrobohren auf Edelstahl
Hortech nutzt seine Lasermikrobohrtechnologie, um Mikrovias auf Edelstahl zu erzeugen. Der Edelstahl...
Einzelheiten3D-Laserdruckdienste
Hortech bietet 3D-Laserdruckdienste an, die Teile und Produkte in der Unterhaltungselektronik,...
EinzelheitenUnsichtbare lasergravierte Muster auf lichtsteuerndem Acryl
Hortech kann unsichtbare Muster auf bestimmten Materialien für Sie lasern. Sie können uns bitten,...
EinzelheitenAluminium-Kühlkörper mit hoher Effizienz
Hortech kann Kühlkörper in verschiedenen Formen für unsere Kunden herstellen. Die minimale...
EinzelheitenLaser-mikrogravierte miniaturisierte QR-Codes auf Ringen
Hortech hat seine selbstentwickelte Lasermaschine verwendet, um miniaturisierte, winzige QR-Codes...
EinzelheitenLaser-mikrobohrte Mo-Teile
Hortech führt Laser-Mikrobohrungen auf Mo durch, die kritische Teile von Elektronenmikroskopen...
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