Hortech Company - Hortech Co. - Professioneller Anbieter von Präzisionslasergeräten und Mikron-Laserlösungen.

Hortech Co. hochwertiger Mikron-Laserverarbeitung, präziser Laserbearbeitung, Laserätzung, Laserschneiden, Laserbohren, Lasergravur, Lasermaschinen, Lasergeräte, Wafer-Schneiden, Wafer-Bohren, Hersteller von Laser-Mikroperforation aus Taiwan | Hortech Company

Hortech Co. ist ein Hersteller von hochwertigen Mikron-Laserbearbeitungen, präzisen Laserbearbeitungen, Laserätzen, Laserschneiden, Laserbohren, Lasergravuren, Lasermaschinen, Lasergeräten, Wafer-Schneiden, Wafer-Bohrungen und Laser-Mikroperforationen aus Taiwan seit 2006. Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

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Hortech Co. - Professioneller Anbieter von Präzisionslasergeräten und Mikron-Laserlösungen.

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Durch-Glas Vias (TGV) für fortschrittliche Halbleiterverpackung - Durch-Glas Vias mit hohem Aspektverhältnis durch Laser-Modifikation auf IC-Glassubstraten
Durch-Glas Vias (TGV) für fortschrittliche Halbleiterverpackung

Hortech verwendet selbstentwickelte Lasermaschinen zur Modifikation der integrierten Schaltkreis-Glassubstrate...

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Mikrobohren auf Germanium (Ge) Wafer mit Wasserstrahllaser-Maschine für Mikrovias und blinde Löcher - Hortech führt Laser-Mikrobohren durch, um sowohl Mikrovias als auch mikroskopische Blindlöcher auf Germanium (Ge)-Wafer zu erzeugen. Die Durchmesser betragen 200 µm.
Mikrobohren auf Germanium (Ge) Wafer mit Wasserstrahllaser-Maschine für Mikrovias und blinde Löcher

Hortech setzt die Wasserstrahllaser-Maschine ein, um sowohl Mikrovias als auch mikroskopische...

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Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine zu schneiden. Die Präzision des Schnitts beträgt < +/- 3-7 %
Mikroschneiden komplexer keramischer Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech führt Laser-Mikroschneiden durch, um das komplexe keramische ABF PCB mit der Wasserstrahllaser-Maschine...

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Lasergebohrte Mikrovias auf komplexem keramischen Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech führt Laser-Mikrobohrungen durch, um Mikrovia-Muster auf der komplexen keramischen ABF-Leiterplatte mit der Wasserstrahllaser-Maschine zu erzeugen. Sowohl durchgehende als auch blinde Vias können hergestellt werden. Die Durchmesser der Mikrovia, die auf den Bildern gezeigt werden, umfassen 250 µm, 300 µm und 500 µm.
Lasergebohrte Mikrovias auf komplexem keramischen Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB mit Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech führt Laser-Mikrobohrungen durch, um sowohl Durchgangs- als auch Blind-Vias auf der komplexen...

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Präzise geschnittener Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit der Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech verwendet seine Wasserstrahllaser-Maschine, um die Siliziumkarbid (SiC) Wafer zu schneiden. Die Kanten sind flach und glatt. Es gibt keinen thermischen Effekt und keine Wärme.
Präzise geschnittener Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit der Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech führt Laserschneiden durch, um den Siliziumkarbid (SiC) Wafer mit seiner Wasserstrahllaser-Maschine...

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Mikrotexturierter/Mikrostrukturierter Silizium (Si) Wafer durch die Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech verwendet seine Wasserstrahllaser-Maschine, um den Siliziumwafer zu schneiden und Mikrotexturen/Mikrostrukturen zu erstellen.
Mikrotexturierter/Mikrostrukturierter Silizium (Si) Wafer durch die Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech erzeugt Mikrotexturen/Mikrostrukturen auf dem Siliziumwafer, indem es seine Wasserstrahllaser-Maschine...

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Silizium-Wafer-Dicing mit der Wasserstrahllaser-Maschine - Hortech verwendet die Wasserstrahllaser-Maschine, um Si-Wafer-Dicing durchzuführen.
Silizium-Wafer-Dicing mit der Wasserstrahllaser-Maschine

Hortech arbeitet mit einem Schweizer Hersteller zusammen, um die Wasserstrahllaser-Maschine...

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Silikonkarbid (SiC) Wafer-Dicing - SiC-Wafer-Laser-Dicing
Silikonkarbid (SiC) Wafer-Dicing

Hortech hat die ultraschnelle Laser-Maschine entwickelt, die SiC-Wafer mit hoher Geschwindigkeit...

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Lasergravierte Wafer-ID. - Vom Laser gravierte Wafer-Identifikatoren.
Lasergravierte Wafer-ID.

Hortech graviert SEMI-Schriften auf Wafern, damit Halbleitergeräte sie lesen und identifizieren...

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Wafer-Laser-Mikrogravur. - Verwenden Sie den Laser, um SEMI-Schriften an der genauen Position auf dem Wafer zu gravieren.
Wafer-Laser-Mikrogravur.

Vor der Verarbeitung von Halbleiterscheiben ist es notwendig, die SEMI OCR-Schriftarten präzise...

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Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern - Die Wafer in der traditionellen Größe werden wie von einem Minifab-Prozess benötigt laserbeschnitten.
Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern

Die Oberfläche der Wafer muss nach dem Schneiden des größeren sauber und staubfrei sein,...

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Laserheterotypisches Schneiden auf Siliziumwafer (Heterotypisches Wafer-Dicing) - Schneiden von Siliziumwafern und Musterproduktion für mechanische Komponenten
Laserheterotypisches Schneiden auf Siliziumwafer (Heterotypisches Wafer-Dicing)

Siliziumwafer haben sich weit verbreitet, sodass viele halbleiterbezogene Industrien diese...

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Hersteller von Lasergravur- & Mikroschneidemaschinen | Hortech Co.

Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.

Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.