京碼股份有限公司

京碼 - 專業設計精密雷射設備,提供精密雷射加工處理服務,包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻,亦提供精密 CNC 機械加工服務,能整合優化兩種製程。

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觸控玻璃銀膠微蝕刻 - 雷射微蝕刻銀膠,使隔離線路成型
觸控玻璃銀膠微蝕刻

本案使用銀膠來做觸控面板之線路,此為厚膜導電線路之常用材料,採用雷射優化製程,將銀膠蝕刻成斷路,避免傷底材,微蝕刻隔離線路成型,可穩定量產銀膠線路之觸控面板。

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激光雷射微鑽孔 不鏽鋼微孔片
激光雷射微鑽孔 不鏽鋼微孔片

京碼運用其激光雷射微鑽孔技術,於不鏽鋼薄片上鑽孔,可作為噴霧片,適合用在醫療霧化藥劑,亦能應用於其他產業。微孔直徑為...

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激光雷射微鑽孔 不鏽鋼薄片 - 京碼運用其雷射微鑽孔技術於不鏽鋼上製孔,孔徑最小可達 2.98 - 3 微米,厚度為 50 微米。
激光雷射微鑽孔 不鏽鋼薄片

京碼之雷射微鑽孔技術於不鏽鋼上製孔,孔徑最小可達 2.98 - 3 微米,厚度為...

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激光雷射微切割醫療導絲及導管 - 雷射微切割醫療導絲
激光雷射微切割醫療導絲及導管

京碼以超快雷射來進行冷加工切削,配合多軸旋轉平台之精密運動控制,來進行螺旋切割。

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生醫膠膜微切割 - 使用雷射來微切割生醫薄膜材料之不同層,讓微流道成型
生醫膠膜微切割

生醫膠膜微切割係使用雷射來精準切割生醫材料,使微流道成型,讓各層材料能夠精準對位,串聯微流道,成為生醫感測器。京碼依材料來客製開發製程,彈性製作微流道感測線路,用雷射來進行高精度之微切割或微鑽孔。

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金屬和聚對苯二甲酸乙二酯 血糖片 - 使用雷射微蝕刻金屬厚薄膜,使線路成型為感測器
金屬和聚對苯二甲酸乙二酯 血糖片

感測器用於醫療或生物科技,包含血糖片感測片、傳染病快速檢測片、動植物檢測片等。在鍍金薄膜遍佈於軟性膜材上,可採用雷射微蝕刻去除金層來成型線路。雷射微蝕刻圖案彈性度高,能先成型線路,再蝕刻感測片材料,進行表面微結構,來作成微流道,再以雷射照射貼合生醫感測材料,完成感測片製作。

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醫療內視塑料鏡片射出水口之切割 - 用雷射快速切割射出成型之水口
醫療內視塑料鏡片射出水口之切割

雷射切割水口是有別於傳統切割方案,傳統切割水口包含:電剪、CNC切割、或磨邊等方案。這些傳統方案有些有熱效應,或產生粉塵,或是切割速度太慢。因此需有新切割方案,雷射切割不具上述缺點,能處理各式材料,切割光學鏡片沒有粉塵,且能快速完成切割,更能避免雜散光。

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醫療感測片 PET 微鑽孔 - 使用雷射微鑽孔於生醫感測片之對位組配
醫療感測片 PET 微鑽孔

本案採用雷射微鑽孔於生醫PET片上,重視鑽孔位置精度及尺寸之精確,組配不同層之感測線路,達成穩定量產。高透光性...

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PI 遮罩鑽孔 - 採用雷射冷加工進行無塵無毛邊高精度定位鑽孔形成遮蔽用之PI罩片
PI 遮罩鑽孔

PI 材料耐熱,尺寸穩定度高,常用於軟性電路板、醫療濾片、遮蔽用精密加工片等。本案利用PI之耐熱、耐酸鹼、及尺寸穩定度高等特質,兼採超快雷射之高精度與冷加工特性來進行精準定位,製成眾多微孔,以達成遮蔽效果。

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噴霧器 & 噴霧片微孔 - 採用雷射於金屬噴霧片進行微孔成型
噴霧器 & 噴霧片微孔

醫療噴霧器用壓力促使微孔霧化藥品,以順利用藥。醫療霧化器需有微孔片來進行此霧化效果,產生此噴霧片之工法有數種,雷射進行微孔成型是最簡易的工序。

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半導體氣體分佈器 - 半導體氣體分佈器
半導體氣體分佈器

京碼運用其激光雷射微鑽孔技術來製作半導體設備之關鍵零組件 - 氣體分佈器。

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碳化矽晶圓散熱微凸柱 - 京碼運用其雷射微切割及微鑽孔技術來切割 1 吋碳化矽 SiC 晶圓。
碳化矽晶圓散熱微凸柱

京碼運用其雷射微切割及微鑽孔技術來切割 1 吋高純度透明碳化矽晶圓,可作為散熱片,其導熱率高。相關連結:https://www.wearn.com/bbs/t1208570.html

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京碼服務簡介

京碼股份有限公司是台灣專業精密機械工業製造商。京碼自西元2006年起開始提供專業的微米級雷射加工、精密雷射加工、雷射代工、雷射蝕刻、雷射切割、雷射鑽孔、雷射雕刻、雷射設備、雷射機台、晶圓切割、晶圓鑽孔、激光雷射...等服務. 擁有超過27年的專業經驗, 京碼總是可以達成客戶各項品質要求。