指纹IC 载板切割成形 | 台湾高品质指纹IC 载板切割成形制造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台湾专业制造指纹IC 载板切割成形及提供指纹IC 载板切割成形服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。
指纹IC 载板切割成形
复合材料异形切割
各式IC产品经半导体封测厂测试功能正确后，上保护膜，降低热效应，清洗保护膜，并去除粉尘，再切割成型，包装出货。
传统切割用模切、水刀、CNC router等，切割精度有限，异形受限，应力可能造成毛边或裂痕影响线路。相反的，雷射制程易于切割异型，不用模具，有相佐之冷加工，容易导入自动化，因此能达到稳定高速量产，兼具品质，及封装轻薄短小。
京碼致力于雷射微机电技术来处理各式封装切割成型，与各大封测厂进行长期商合作，提供高品质、在地化加工方案给客户，成为高品质。
IC载板雷射切割
各式IC封装型状或功能机构需求相异，传统加工难以处理多层复合材料或是会造成剥离。相反的，雷射制程可以快速弹性地加工，京碼采用高能雷射进行冷加工，在多层材料之复合层切割异型，能达到高良率。
产品特性
- 图案设计之弹性高。
- 能执行复合多层功能材料之封装。
- 产品设计多元化。
产品应用
- 手机、3C、穿载式装置。
- 智慧车载系统。
- 智慧家居装置。
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京碼指纹IC 载板切割成形服务简介
京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业指纹IC 载板切割成形生产制造服务商。我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的指纹IC 载板切割成形制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。
京碼邀请您立即浏览我们各项产品服务并立即联络我们。