การตัดด้วยเลเซอร์บนเซนเซอร์ IC ลายนิ้วมือ

การตัดรูปทรงที่แตกต่างกันบนวัสดุผสม

เพื่อตัดแผ่นซับสแตนด์ IC ลายนิ้วมือ ฮอร์เทคคลุมแผ่นซับสแตนด์ด้วยฟิล์มป้องกันเพื่อลดผลกระทบทางความร้อนหลังจากโรงงานแพคกลุ่มชิ้นส่วนของชิปไอซีนำมาทดสอบฟังก์ชัน ฟิล์มป้องกันและฝุ่นจึงถูกนำออก ในที่สุด แผ่นซับสแตนด์ IC ถูกตัดและส่งให้กับลูกค้า

สอบถามตอนนี้

Hortech พัฒนาเทคโนโลยีเลเซอร์ MEMS เพื่อประมวลผลหลากหลายประเภทของบรรจุภัณฑ์ มันทำงานร่วมกับโรงงานบรรจุขนาดใหญ่และโรงงานทดสอบเพื่อให้บริการการประมวลผลที่มีคุณภาพและท้องถิ่น Hortech ใช้レเลเซอร์พลังงานสูงเพื่อการเสร็จสิ้นซับสตรีทหลายชั้นของ IC substrates. เลเซอร์เป็นทางออกที่ง่ายและยืดหยุ่นสำหรับการจบงานวัสดุผสม วัสดุเหล่านี้ถูกตัดและทำรูรูปทรงที่เป็นเอกลักษณ์ตามคำขอของลูกค้า ไม่จำเป็นต้องมีแม่พิมพ์และแม่พิมพ์ การเสร็จสิ้นในสภาพอากาศเย็นสามารถใช้งานร่วมกับการแก้ปัญหาด้วยเลเซอร์ได้ กระบวนการสามารถทำให้เป็นอัตโนมัติ ดังนั้น มันสามารถทำการผลิตเป็นมวลได้ในรูปแบบที่เสถียรและรวดเร็ว มันยืนยันคุณภาพของผลลัพธ์และทำให้บรรจุภัณฑ์เล็กลง

การตัดแบบดั้งเดิมรวมถึงการตัดด้วยแม่พิมพ์, การตัดด้วยน้ำแรงดันสูง, และเครื่องมือ CNC ไม่สามารถจัดการกับวัสดุที่มีชั้นหลายชั้นและเป็นองค์ประกอบได้ ไม่เพียงทำให้เกิดการละเมิด, แต่ยังทำให้ความแม่นยำต่ำลง นอกจากนี้, มันไม่สามารถผลิตรูปทรงที่หลากหลายได้ ในที่สุด, ความเค้นอาจทำให้เกิดหนาและรอยแตกที่ส่งผลกระทบต่อวงจร

การตัดเลเซอร์ขนาดเล็กบนแผ่นซับสตรีท IC

ประเภทต่าง ๆ ของหีบห่อวงจร IC ขั้นสูงแตกต่างกันในรูปทรงและฟังก์ชันของพวกเขา กระบวนการเดิม ๆ ไม่สามารถจัดการกับวัสดุชั้นหลายชั้นและสารประกอบได้ มันยังสามารถทำให้เกิดการละเลยได้ ในทวีความต่างกัน แลเซอร์แทนความสามารถในการประมวลผลอย่างยืดหยุ่น ฮอร์เทคใช้เลเซอร์พลังงานสูงเพื่อใช้ในการเสร็จสิ้นอย่างเย็น วัสดุชั้นหลายชั้นและสารประกอบถูกตัดและสร้างรูปรูปที่เป็นเอกลักษณ์ตามคำขอของลูกค้า

คุณสมบัติของสินค้า

อนุญาตลายหลากหลายรูปแบบ
สามารถบรรจุวัสดุหลายชั้น วัสดุผสม
อนุญาตการออกแบบผลิตภัณฑ์หลากหลาย

แอปพลิเคชัน

มือถือ / 3C / เครื่องสวมใส่
เทเลมาติกส์
อุปกรณ์อัจฉริยะ Home

การตัดด้วยเลเซอร์บนเซนเซอร์ IC ลายนิ้วมือ | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และเครื่องตัดขนาดเล็ก | Hortech Co.

ตั้งอยู่ในประเทศไต้หวันตั้งแต่ปี 2006, Hortech Company ได้เป็นผู้ผลิตที่ให้บริการกระบวนการการเลเซอร์ที่แม่นยำและเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ เทคนิคหลักประกอบด้วย: การตัดลaser ขอบลายนิ้วมือ IC Substrates, การเฉือนลาเซอร์ขนาดเล็ก, การเจาะขนาดเล็ก, การตัดขนาดเล็ก, และการแกะลาเซอร์ บริษัทได้พัฒนาผลิตภัณฑ์สำเร็จสำหรับอุตสาหกรรมหลากหลาย เช่น สเกลอปติคอลสำหรับอุตสาหกรรมโรบอติกและอุตสาหกรรมการป้องกัน และการตัดและเจาะเซมิคอนดัก บริการ OEM/ODM ด้านเลเซอร์ของ ฮอร์เทค ได้บริการคู่ค้าในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก

['บริษัท ฮอร์เทค'] ได้ถูกสร้างขึ้นโดยดร.โอเวน ชุน ฮาว ลี เมื่อปี 2016. มันได้พัฒนาระบบเครื่องมาร์คเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการติดตามของแผงวงจรทางการแพทย์สำหรับผู้ผลิตวงจรไต้หวันในปี 2018. มันได้พัฒนาระบบเครื่องจักรการเจาะด้วยเลเซอร์ความยาวคลื่นสามเท่าสำหรับโรงงานผู้ผลิตในสิงคโปร์ในปี 2017. มันผลิตสเกลแม่เหล็กและออปติคอลชนิดต่าง ๆ ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเอนโคเดอร์และแอ็กทูเอเตอร์ตั้งแต่ปี 2019. Hortech ได้ทำการอัพเกรดเครื่องเลเซอร์ของตนและขยายบริการไปยังภูมิภาคต่าง ๆ กระบวนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดทำให้ความต้องการของลูกค้าได้รับการพึงพอใจ

Hortech Co. มีการให้บริการเครื่องจักรเลเซอร์ความแม่นยำสูงและเครื่อง CNC เลเซอร์ตั้งแต่ปี 2006 ทั้งที่มีเทคโนโลยีขั้นสูงและประสบการณ์ 27 ปี Hortech Co. รับรองว่าจะตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้าแต่ละราย

การตัดด้วยเลเซอร์บนเซนเซอร์ IC ลายนิ้วมือ | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และตัดเฉพาะ | Hortech Co.

การตัดรูปทรงที่แตกต่างกันบนวัสดุผสม / ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และตัดขนาดเล็ก | Hortech Co.