Corte láser micro en sustratos de IC de huellas dactilares | Fabricante de máquinas de grabado láser y micro corte | Hortech Co.
Para cortar sustratos de IC de huellas dactilares, Hortech recubre los sustratos con películas protectoras para reducir el efecto térmico después de que la fábrica de empaquetado y prueba de semiconductores implementa pruebas de función. Luego se retiran las películas protectoras y el polvo. Finalmente, los sustratos de IC se cortan y se entregan al cliente.Hortech Co. es un fabricante de alta calidad de sustratos de corte láser de microimpresión de IC de huellas dactilares, Corte en sustratos de IC compuestos de materiales compuestos de Taiwán desde 2006.Sistemas y máquinas láser de precisión auto-desarrollados y patentados, procesos óptimos, tecnologías láser integradas y óptico-mecatrónicas.
Corte láser micro en sustratos de IC de huellas dactilares
Corte de forma heterotípica en materiales compuestos
Para cortar sustratos de IC de huellas dactilares, Hortech recubre los sustratos con películas protectoras para reducir el efecto térmico después de que la fábrica de empaquetado y prueba de semiconductores implementa pruebas de función. Luego se retiran las películas protectoras y el polvo. Finalmente, los sustratos de IC se cortan y se entregan al cliente.
Hortech desarrolla tecnologías láser MEMS para procesar diversos tipos de empaques. Trabaja con fábricas de empaques y pruebas gigantes para ofrecer servicios de procesamiento de calidad y localizados. Hortech utiliza el láser de alta energía para terminar sustratos de CI de múltiples capas. El láser sirve como una solución simple y flexible para el acabado de materiales compuestos. Estos materiales son cortados y se producen agujeros de formas únicas según la solicitud del cliente. No se necesitan matrices y moldes. Se puede utilizar el acabado en frío junto con la solución láser. El proceso puede ser automatizado. Por lo tanto, puede completar la producción en masa de manera estable y rápida. Se asegura la calidad del resultado y se minimiza el empaquetado.
El corte tradicional, incluyendo el corte por troquelado, chorro de agua y router CNC, no puede manejar materiales compuestos de varias capas. No solo causa ablación, sino que también resulta en baja precisión. Además, no puede producir diversos tipos de formas. Por último, el estrés puede causar rebabas y grietas que afectan los circuitos.
Corte láser de sustrato IC
Los diferentes tipos de paquetes IC avanzados varían en sus formas y funciones. El procesamiento tradicional no puede manejar materiales compuestos de múltiples capas. También puede causar ablación. En contraste, el láser representa una solución de procesamiento flexible. Hortech utiliza láser de alta energía para emplear acabado en frío. Se cortan materiales compuestos de múltiples capas y se producen agujeros de formas únicas según la solicitud del cliente.
Características del producto
- Permitir patrones diversos.
- Puede empaquetar materiales compuestos de múltiples capas.
- Permitir un diseño de producto diverso.
Aplicaciones
- Móviles / 3C / Dispositivos portátiles.
- Telemática.
- Dispositivos inteligentes para el hogar.
Catálogo de Hortech - Máquina de Corte por Chorro de Agua con Láser
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Corte láser micro en sustratos de IC de huellas dactilares | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Microcorte láser de sustratos de IC de huellas dactilares, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.