Hortech Company - Hortech Co. - Hassas lazer ekipmanları ve mikron lazer çözümlerinin profesyonel sağlayıcısı.

Hortech Co. yüksek kaliteli Mikron lazer işleme, hassas lazer işleme, lazer gravür, lazer kesim, lazer delik açma, lazer gravür, lazer makineleri, lazer ekipmanları, wafer kesimi, wafer delik açma, lazer mikro-perforasyon üreticisi Tayvan'dan | Hortech Company

Hortech Co. 2006 yılından beri Tayvan'dan yüksek kaliteli Mikron lazer işleme, hassas lazer işleme, lazer kazıma, lazer kesme, lazer delme, lazer gravür, lazer makineleri, lazer ekipmanları, wafer dilimleme, wafer delme, lazer mikro-perforasyon üreticisidir. Hortech Company Dr. Owen Chun Hao Li tarafından 2016 yılında kuruldu. 2018 yılında Tayvan devre üreticisi için tıbbi devre kartlarının izlenebilirliği için kullanılan bir lazer işaretleme sistemi geliştirdi. 2017 yılında Singapur üreticisi için üç dalga boyu lazer birleşik işleme sistemi geliştirdi. 2019'dan beri kodlayıcılar ve aktüatörler için yüksek doğrulukta farklı tipte manyetik ve optik ölçekler üretmektedir. Hortech, lazer makinelerini sürekli olarak güncelliyor ve hizmetlerini farklı bölgelere genişletiyor. Sıkı kalite kontrol süreçleri, müşterilerinin ihtiyaçlarının karşılandığından emin olur.

Hortech Company

Hortech Co. - Hassas lazer ekipmanları ve mikron lazer çözümlerinin profesyonel sağlayıcısı.

  • Görüntülemek:
Sonuç 49 - 60 nın-nin 107
İleri Düzey Yarı İletken Paketleme için Camdan Geçişli Delikler (TGV) - IC cam altlıkları üzerinde lazer modifikasyonu ile yüksek en-boy oranına sahip camdan geçişli delikler
İleri Düzey Yarı İletken Paketleme için Camdan Geçişli Delikler (TGV)

Hortech, entegre devre cam altlıklarını değiştirmek için kendi geliştirdiği lazer makinelerini...

Detaylar
Mikro delik açma işlemi için Su Jeti Lazer Makinesi ile Alman (Ge) Levha üzerinde Mikro Delikler ve Mikro Kör Delikler - Hortech, Almanium (Ge) wafer üzerinde hem mikro delikler hem de mikro kör delikler üretmek için lazer mikro delik açma işlemi yapmaktadır. Çaplar 200 µm'dir.
Mikro delik açma işlemi için Su Jeti Lazer Makinesi ile Alman (Ge) Levha üzerinde Mikro Delikler ve Mikro Kör Delikler

Hortech, Almanium (Ge) wafer üzerinde hem mikro delikler hem de mikro kör delikler üretmek...

Detaylar
Su Jeti Lazer Makinesi ile Mikro Kesim Karmaşık Seramik Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB - Hortech, su jeti lazer makinesi ile karmaşık seramik ABF PCB'yi kesmek için lazer mikro kesim yapmaktadır. Kesim hassasiyeti < +/- 3-7 %
Su Jeti Lazer Makinesi ile Mikro Kesim Karmaşık Seramik Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB

Hortech, su jeti lazer makinesi kullanarak karmaşık seramik ABF PCB'yi kesmek için lazer...

Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile karmaşık seramik Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB üzerinde lazer delikli mikro delik. - Hortech, su jetli lazer makinesi ile karmaşık seramik ABF PCB üzerinde mikro delik desenleri üretmek için lazer mikro delik açma işlemi gerçekleştirir. Hem delikli hem de kör delikler üretilebilir. Resimlerde gösterilen mikro deliklerin çapları 250 um, 300 um ve 500 um'yi içermektedir.
Su jeti lazer makinesi ile karmaşık seramik Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB üzerinde lazer delikli mikro delik.

Hortech, su jeti lazer makinesini kullanarak karmaşık seramik ABF PCB üzerinde hem geçişli...

Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile hassas kesilmiş silikon karbür (SiC) wafersi - Hortech, silikon karbür (SiC) wafersini kesmek için su jeti lazer makinesini kullanır. Kenarlar düz ve pürüzsüzdür. Termal etki ve ısı yoktur.
Su jeti lazer makinesi ile hassas kesilmiş silikon karbür (SiC) wafersi

Hortech, su jeti lazer makinesi kullanarak silikon karbür (SiC) wafersını kesmek için lazer...

Detaylar
Su jeti lazer makinesi ile mikro dokulu/mikro yapılandırılmış silikon (Si) wafer - Hortech, silikon wafersını kesmek ve mikro doku/mikro yapı oluşturmak için su jeti lazer makinesini kullanır.
Su jeti lazer makinesi ile mikro dokulu/mikro yapılandırılmış silikon (Si) wafer

Hortech, su jeti lazer makinesini kullanarak silikon levha üzerinde mikro doku/mikro yapı...

Detaylar
Su Jeti Lazer Makinesi ile Silikon Wafer Kesimi - Hortech, Si wafer kesimi yapmak için su jeti lazer makinesini kullanıyor.
Su Jeti Lazer Makinesi ile Silikon Wafer Kesimi

Hortech, wafer kesimi yapabilen su jeti lazer makinesini piyasaya sürmek için bir İsviçre...

Detaylar
Silikon karbür (SiC) Wafer Kesimi - SiC wafer lazer kesimi
Silikon karbür (SiC) Wafer Kesimi

Hortech, yüksek hızda SiC yonga dilimleme uygulayabilen ultra hızlı lazer makinesini geliştirmiştir....

Detaylar
Lazerle Kazınmış Wafer ID. - Lazerle kazınmış wafer tanımlayıcıları.
Lazerle Kazınmış Wafer ID.

Hortech, yarı iletken ekipmanların okuyup tanıyabilmesi için wafer'lara SEMI yazı tipini...

Detaylar
Wafer Lazer Mikro-kazıma. - Yarı iletken üzerinde SEMI yazı tiplerini tam konumda kazımak için lazeri kullanın.
Wafer Lazer Mikro-kazıma.

Yarı iletken yongalarını işlemeye başlamadan önce, her yongayı doğru bir şekilde tanımlamak...

Detaylar
Lazer Mikro-kesme Küçük Yongalar - Geleneksel boyuttaki yongalar, minifab işlemi gerektirdiğinde daha küçük parçalara lazerle kesilir.
Lazer Mikro-kesme Küçük Yongalar

Büyük olan kesildikten sonra yonganın yüzeyinin temiz ve tozsuz olması gerekiyor, bu nedenle...

Detaylar
Silisyum Levha Üzerinde Lazer Heterotipik Kesim (Heterotipik Levha Dilimi) - Silisyum levhaların kesilmesi ve mekanik bileşenler için desen üretimi
Silisyum Levha Üzerinde Lazer Heterotipik Kesim (Heterotipik Levha Dilimi)

Silisyum levhalar yaygın olarak benimsenmiştir, bu nedenle birçok yarı iletkenle ilgili...

Detaylar
Sonuç 49 - 60 nın-nin 107

Lazer Gravür & Mikro Kesim Makineleri Üreticisi | Hortech Co.

2006 yılından beri Tayvan'da bulunan Hortech Company, hassas lazer işleme hizmetleri ve özel tasarım makineler sağlayan bir üreticidir. Temel teknikleri arasında: lazer mikro-çentikleme, mikro-delme, mikro-kesme ve lazer kazıma bulunmaktadır. Fabrika otomasyonu ve robotik için optik ölçekler, savunma sanayi için süper ince retiküller ve yarı iletken endüstrisi için yonga dilme ve delme gibi çeşitli endüstriler için başarılı bir şekilde ürünler geliştirmiştir. Hortech'in lazer OEM/ODM hizmetleri dünyanın dört bir yanından endüstri ortaklarına hizmet vermiştir.

Hortech Company Dr. Owen Chun Hao Li tarafından 2016 yılında kuruldu. 2018 yılında Tayvan devre üreticisi için tıbbi devre kartlarının izlenebilirliği için kullanılan bir lazer işaretleme sistemi geliştirdi. 2017 yılında Singapur üreticisi için üç dalga boyu lazer birleşik işleme sistemi geliştirdi. 2019'dan beri kodlayıcılar ve aktüatörler için yüksek doğrulukta farklı tipte manyetik ve optik ölçekler üretmektedir. Hortech, lazer makinelerini sürekli olarak güncelliyor ve hizmetlerini farklı bölgelere genişletiyor. Sıkı kalite kontrol süreçleri, müşterilerinin ihtiyaçlarının karşılandığından emin olur.

Hortech Co. 2006 yılından beri müşterilere ultra-kesin lazer işleme hizmetleri ve lazer CNC makineleri sunmaktadır, ileri teknoloji ve 27 yıllık deneyimleri ile Hortech Co., her müşterinin taleplerinin karşılandığından emin olur.