การตัดไมโครเซรามิก Ajinomoto Build-up (ABF) PCB โดยเครื่องเลเซอร์วอเตอร์เจ็ท
Hortech ทำการตัดไมโครด้วยเลเซอร์เพื่อตัดเซรามิก...
รายละเอียดการเจาะไมโครเวียด้วยเลเซอร์บนฟิล์มเซรามิก Ajinomoto Build-up (ABF) PCB โดยเครื่องเลเซอร์วอเตอร์เจ็ท
Hortech ทำการเจาะไมโครเลเซอร์เพื่อผลิตทั้งผ่านและบอดบน...
รายละเอียดตัดแผ่นซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) อย่างแม่นยำโดยเครื่องตัดเลเซอร์น้ำjet
Hortech ทำการตัดด้วยเลเซอร์เพื่อตัดแผ่นซิลิคอนคาร์ไบด์...
รายละเอียดซิลิคอน (Si) เวเฟอร์ที่มีพื้นผิวขนาดเล็ก/โครงสร้างขนาดเล็กโดยเครื่องเลเซอร์วอเตอร์เจ็ท
Hortech สร้างไมโครเท็กซ์เจอร์/ไมโครสตรัคเจอร์บนเวเฟอร์ซิลิคอนโดยใช้เครื่องเลเซอร์วอเตอร์เจ็ทเพื่อทำการตัดเลเซอร์อย่างแม่นยำ...
รายละเอียดการตัดเวเฟอร์ซิลิคอนโดยเครื่องเลเซอร์วอเตอร์เจ็ท
Hortech ร่วมมือกับผู้ผลิตจากสวิตเซอร์แลนด์ในการเปิดตัวเครื่องเลเซอร์วอเตอร์เจ็ท...
รายละเอียดID เวเฟอร์ที่แกะสลักด้วยเลเซอร์
Hortech แกะสลักฟอนต์ SEMI บนเวเฟอร์สำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เพื่อการอ่านและระบุ...
รายละเอียดการตัดแผ่นซิลิโคนด้วยเลเซอร์ขนาดเล็ก
พื้นผิวของวาเฟอร์ต้องสะอาดและไม่มีฝุ่นหลังจากตัดขนาดใหญ่ออก...
รายละเอียดการตัดแบบเฮเทอโรไทป์ด้วยเลเซอร์บนแผ่นซิลิคอน (การตัดแผ่นเฮเทอโรไทป์)
แผ่นซิลิคอนได้รับการนำไปใช้กันอย่างแพร่หลาย...
รายละเอียดการสร้างลักษณะจุลภาคบนพื้นผิวครีบระบายความร้อนทองแดง
พื้นผิวของลูกโซ่ทำจากทองต้องมีการทำพื้นเนื้อเล็กน้อย/โครงสร้างเล็กน้อย...
รายละเอียด