การแกะสลักด้วยเลเซอร์บนวาฟเฟอร์ขนาดไมโคร | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และตัดเฉพาะ | Hortech Co.
ก่อนที่จะประมวลผลแผ่นซิลิคอนด้วยเทคโนโลยี จำเป็นต้องสลักตัวอักษร SEMI OCR บนแผ่นซิลิคอนด้วยความแม่นยำเพื่อให้กระบวนการหยุดการประมวลผลสามารถระบุและติดตามแผ่นซิลิคอนแต่ละแผ่นได้อย่างถูกต้อง คุณภาพการสลักเป็นสิ่งสำคัญในกรณีนี้ ในกระบวนการนี้ ฮอร์เทคใช้การปรับปรุงกระบวนการและการตำแหน่งอย่างแม่นยำเพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของผลลัพธ์ ความคมชัดของตัวอักษรชัดเจน และความลึกของการสลักเป็นไปอย่างสม่ำเสมอ นอกจากนี้ ไม่มีความเค้นภายในที่ทำให้เกิดความเสียหายกับแผ่นซิลิคอนHortech Co. คือเครื่องแกะสลักไมโครเวเฟอร์เลเซอร์คุณภาพสูงใช้เลเซอร์ในการแกะสลักตัวอักษร SEMI ในตำแหน่งที่แม่นยำบนวาฟเฟอร์ ผู้ผลิตจากประเทศไต้หวันตั้งแต่ปี 2549ระบบและเครื่องเลเซอร์ความแม่นยำที่พัฒนาขึ้นเองและได้รับสิทธิบัตร, กระบวนการที่เหมาะสม, เทคโนโลยีเลเซอร์และออปติก-เครื่องกลชิ้นส่วนที่รวมอยู่
การแกะสลักด้วยเลเซอร์บนวาฟเฟอร์ขนาดไมโคร
การแกะสลักตัวอักษร SEMI อย่างแม่นยำบนวาฟเฟอร์ของชิ้นงานซีเมคอนดักตอร์
ก่อนที่จะประมวลผลแผ่นซิลิคอนด้วยเทคโนโลยี จำเป็นต้องสลักตัวอักษร SEMI OCR บนแผ่นซิลิคอนด้วยความแม่นยำเพื่อให้กระบวนการหยุดการประมวลผลสามารถระบุและติดตามแผ่นซิลิคอนแต่ละแผ่นได้อย่างถูกต้อง คุณภาพการสลักเป็นสิ่งสำคัญในกรณีนี้ ในกระบวนการนี้ ฮอร์เทคใช้การปรับปรุงกระบวนการและการตำแหน่งอย่างแม่นยำเพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของผลลัพธ์ ความคมชัดของตัวอักษรชัดเจน และความลึกของการสลักเป็นไปอย่างสม่ำเสมอ นอกจากนี้ ไม่มีความเค้นภายในที่ทำให้เกิดความเสียหายกับแผ่นซิลิคอน
การแกะสลักด้วยเลเซอร์บนแผ่นซิลิโคน
การแกะสลักด้วยเลเซอร์ขนาดเล็กบนแผ่นซิลิโคนต้องปฏิบัติตามรูปร่างและขนาดที่ระบุโดยมาตรฐาน SEMI M12 / M13 เทคโนโลยีการแกะสลักด้วยเลเซอร์ถูกใช้เพื่อแกะสลักบนแผ่นซิลิโคน
คุณสมบัติของสินค้า
- การแกะสลักด้วยเลเซอร์คุณภาพสูง
- การตำแหน่งที่แม่นยำ
แอปพลิเคชัน
- การแกะสลักแผ่นซิลิโคน
- การผลิตเริ่มต้นอีกครั้งสำหรับแม่พิมพ์ / แม่พิมพ์ทางออปติก
ดาวน์โหลด สินค้ายอดนิยม
การแกะสลักด้วยเลเซอร์บนวาฟเฟอร์ขนาดไมโคร | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และเครื่องตัดขนาดเล็ก | Hortech Co.
ตั้งอยู่ในประเทศไต้หวันตั้งแต่ปี 2006, Hortech Company ได้เป็นผู้ผลิตที่ให้บริการกระบวนการการเลเซอร์ที่แม่นยำและเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ เทคนิคหลักประกอบด้วย: การแกะเลเซอร์ Wafer Micro-engraving, การแกะเลเซอร์ลำเลียง, การเจาะเล็ก, การตัดเล็ก, และการแกะเลเซอร์ บริษัทได้พัฒนาผลิตภัณฑ์สำเร็จสำหรับอุตสาหกรรมหลากหลาย เช่น สเกลอปติคอลสำหรับอุตสาหกรรมโรบอติกและอุตสาหกรรมการป้องกัน และการตัดและเจาะเซมิคอนดัก บริการ OEM/ODM ด้านเลเซอร์ของ ฮอร์เทค ได้บริการคู่ค้าในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก
['บริษัท ฮอร์เทค'] ได้ถูกสร้างขึ้นโดยดร.โอเวน ชุน ฮาว ลี เมื่อปี 2016. มันได้พัฒนาระบบเครื่องมาร์คเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการติดตามของแผงวงจรทางการแพทย์สำหรับผู้ผลิตวงจรไต้หวันในปี 2018. มันได้พัฒนาระบบเครื่องจักรการเจาะด้วยเลเซอร์ความยาวคลื่นสามเท่าสำหรับโรงงานผู้ผลิตในสิงคโปร์ในปี 2017. มันผลิตสเกลแม่เหล็กและออปติคอลชนิดต่าง ๆ ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเอนโคเดอร์และแอ็กทูเอเตอร์ตั้งแต่ปี 2019. Hortech ได้ทำการอัพเกรดเครื่องเลเซอร์ของตนและขยายบริการไปยังภูมิภาคต่าง ๆ กระบวนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดทำให้ความต้องการของลูกค้าได้รับการพึงพอใจ
Hortech Co. มีการให้บริการเครื่องจักรเลเซอร์ความแม่นยำสูงและเครื่อง CNC เลเซอร์ตั้งแต่ปี 2006 ทั้งที่มีเทคโนโลยีขั้นสูงและประสบการณ์ 27 ปี Hortech Co. รับรองว่าจะตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้าแต่ละราย