Grabado de fuentes SEMI de precisión en obleas de semiconductores / Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.

Emplear el láser para grabar fuentes SEMI en la posición precisa en la oblea / Sistemas y máquinas de láser de precisión desarrollados internamente, patentados, procesos óptimos, tecnologías láser y óptico-mecatrónicas integradas.

Micrograbado láser de obleas - Emplear el láser para grabar fuentes SEMI en la posición precisa en la oblea
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Micrograbado láser de obleas

Grabado de fuentes SEMI de precisión en obleas de semiconductores

Antes de procesar obleas de semiconductores, es necesario grabar con precisión las fuentes OCR SEMI en las obleas para detener el procesamiento y poder identificar y rastrear correctamente cada oblea. La calidad del grabado es crucial. En este caso, Hortech adopta la optimización del proceso y la posición precisa para garantizar la calidad del resultado. El contraste de la fuente es claro y la profundidad del grabado es constante. Además, no hay estrés interno que cause daño a la oblea.

Grabado láser micro en oblea

El grabado láser micro en obleas de semiconductores debe cumplir con las formas y dimensiones especificadas por la norma SEMI M12 / M13. El micrograbado láser se emplea para grabar en la oblea.

Características del producto
  • Grabado láser de alta calidad.
  • Posicionamiento preciso.
Aplicaciones
  • Grabado de obleas.
  • Se reanuda la producción de matrices / moldes ópticos.

Micrograbado láser de obleas | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.

Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Micrograbado láser de obleas, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.

'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.

Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.